SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析.ppt

SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析 SMT质量要求 内容 1. 焊点要求 2. 检测方法 3. 检测标准（ IPC-A-610简介） 4. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 优良焊点的定义 在设计考虑的使用环境、方式以及寿命期内，能够保持其电气性能和机械强度的焊点。 表面贴装元件——优良焊点的条件 外观条件： a 焊点的润湿性好 b 焊料量适中，避免过多或少 c 焊点表面表面应完整、连续平滑 d 无针孔和空洞 e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求 f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落 内部条件 优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层） 没有开裂和裂纹 2. 检测方法 (1) 目视检查：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。 根据组装板的组装密度,应在2~5倍放大镜或3~20倍立体显微镜下检验（并借助照明）。 (2)自动检测技术（AIT）：AOI、ICT、X-ray等。 (3)其它检测：必要时做破坏性抽检，如金相组织分析等。 3. 检测标准 企业标准 国内外行业标准 IPC-A-610 C IPC-A-610 D (1) IPC-A-610简介 IPC-A-610是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》，94年1月制定，96年1月修订为B版，2000年1月修订为C版。 IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。 IPC确立A-610标准的目的，是帮助制造商实现最高的SMT生产质量。 (2) IPC-A-610D IPC-A-610D是无铅焊接的电子组装件验收标准 （ 2004年11月底推出） IPC标准将电子产品划分为三个级别 一级为通用类电子产品——包括消费类电子产品，部分计算机及外围设备，以及对外观要求不高而对其使用功能要求为主的产品。 二级为专用服务类电子产品——包括通讯设备、复杂商业机器、高性能长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 三级为高性能电子产品——包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品，这类产品使用中不能出现中断，例如医用救生设备、飞行控制系统、精密测量仪器以及使用环境苛刻的高保证、高可靠性要求的产品。 1.2 将各级产品均分四级验收条件，每一级又分为三个等级（1、2、3级） 1级：目标条件——是指近乎完美的或称“优选”。这是希望达到但不一定总能达到的条件。 2级：可接受条件——是指组装件在使用环境下运行能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的 最低要求条件。 3级：缺陷条件——是指组装件在完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户认可。 4级：过程警示条件——是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能，但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。这些是由于材料、设计、操作、设备；工艺参数等造成的。需要制造者掌握对现有过程控制要求，采取有效改进措施。 1.3 接收或拒收的判定 接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范、标准和参考文件为依据。 当文件发生冲突时，按以下优先次序执行： a 用户与制造商达成的协议文件。 b 反映用户具体要求的总图和总装配图。 c 在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610标准。 d 用户的其它附加文件。 A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种类（级）别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供了完成回流焊接后的外观图片。例如图1标出了焊点的关键尺寸参数，表1列出了QFP焊点的相应技术指标。 IPC焊点检验标准举例 SOP、QFP焊点检验标准 可接受二级 可接受三级 F=T/2+G F=T+G （F—焊点高度 T—引脚厚度 G—引脚底面焊料厚度） 合格的焊点（IPC标准分三级） Defect - Class 1,2,3 IPC标准（分三级） 4. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 影响焊接质量的主要因素 (1) PCB设计 (2) 焊料的质量：合金成份及其氧化程度 无论有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合