银覆氧化锡纳米晶电触头材料的研究-期刊.pdfVIP

银覆氧化锡纳米晶电触头材料的研究 赵章林，赵建谷，王辉升 (上海松发台金材料有限公司，上海201605) 摘要；采用纳米技术制备氧化锡纳米粉，用包覆法制备银包氧化锡超细复合粉。采用先进 的加：[工艺，即复合粉预处理一一冷等静压一一分级烧结一一热挤压，获得环保型无毒、 无铟粉末银氧化锡电触头材料，其机映断型生存8、加工性能、综合使用性自故妊0国际先过冰平。 关键词：AgSn02电触头材料：纳米技术；包覆法；粉末冶金 1 引言 近30年来，银基触头材料研究开发【1‘8】的一个重要内容是研制能替代传统 触点材料银氧化镉的新材料。其主要原因有二：一是环境保护的要求，银氧化 镉材料在制造和使用过程中不可避免地产生的“镉毒”已日益受到人们的关注。 今年7月1日起，欧共体禁止电器开关上使用银氧化镉；二是电气使用性能的 要求，尽管银氧化镉有中等负载电路的万能触点之称，但在抗熔焊、耐电弧损 蚀等性能方面越来越难以满足电器开关对触点材料的小型化、高可靠性、长寿 命等苛刻的电器性能要求。一般认为，银氧化锡材料电性能与银氧化镉相当， 但其具有更优良的抗熔焊和耐电弧损蚀性能，是最有希望替代银氧化镉的环保 型无毒触点材料。但是，人们在多年的银氧化锡材料开发中总结出其具有共性 的致命不足：①采用合金熔炼内氧化法，不仅材料接触电阻大，温升高，严重 影响电气使用性能，而且，要添加价格昂贵的铟，增加生产成本；②由于氧化 作者简介：赵章林(1964．)．男，总经理，主要从事电触头材料制造行业新村料、新工艺研发，(电话) 021 收稿日期：2006．10．10 145 锡的高硬度，使得银氧化锡复合材料成型(成型工艺包括板材的挤压、轧制， 丝材的挤压、拉拔、铆钉的镦制)变得异常困难；③采用常规的粉末冶金法生 产，即粉末混合一一压制成型一一烧结一一复压，由于粉末颗粒之间均匀度较 差，存在颗粒聚集，偏析和相间的微裂纹、相间结合力弱等问题。电气使用性 能和加工工艺性能的不足大大限制了银氧化锡电触头材料的应用。因此，到目 前为止，银氧化锡替代银氧化镉的试验工作仍在进行。如何从成份设计、制造 方法等方面解决银氧化锡触点材料的上述关键问题一直是触点材料研究中的一 个非常重要的领域。 通过对已研究结果19~17】的分析，认为研制粉末银氧化锡触点材料在理论和 应用上都是有重大意义的课题。研究粉末银氧化锡触点材料，满足电器开关生 产的急需，提高本土化使用率具有重大的实际意义。随着纳米技术在材料制造 领域的导川18】，对提高材料的综合性能将成为现实。正是基于上述情况，在吸 取前人经验的基础上，本研究将采用纳米技术及国际上先进的粉末冶金电触头 材料制造工艺，即包覆制粉一冷等静压一烧结一热挤压工艺，对该材料的各项 性能及加工工艺进行较深入的研究。 2实验 2．1材料制备 采用纳米技术制备纳米晶Sn02粉，通过包覆法制备银氧化锡复合粉体，经 冷等静压、烧结、挤压工艺。材料成份以银为基，分别添加8％、10％、12％左右， 测定各自的机械物理性能。重点对银氧化锡(10)触头在新型交流接触器50A 上作接通分断、约定操作、电寿命试验，以及在汽车继电器做型式试验。 2．2材料性能测试 银氧化锡复合粉体晶粒度委托上海大学材料所作x射线衍射测试；复合粉 146 体包覆效果委托北京矿冶总院作扫描电镜分析；样品的密度、硬度、抗拉强度、 延伸率委托机械工业材料性能测试中心测试；样品的电阻率委托上海计量测试 技术研究院测试、样品的电器性能经国家低压电器质量监督检验中心、上海实 业交通电器公司做型式试验。 3实验结果及分析 3．1 x射线衍射分析 图1、2表示银氧化锡复合粉体的x射线衍射谱线及拟合曲线。结果显示： 乐(Scherrer)公式计算样品晶粒度得14nm，K取0．9。 I ㈠．㈧i， I_∞ Ⅺ∞ ■∞ |●■ ∞．∞ ”∞ ，n∞ ∞日 ．拈∞ 图1 X射线衍射谱线 圈2拟合曲线 3．2扫描电镜分析 图3、4复合粉体经清洗、烘干、预处理后，利用扫描电镜观察银氧化锡10 包覆粉的形貌、包覆效果及氧化锡颗粒