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【精选】任务2-5 集成电路故障在路检测
一、集成电路质量检测 二、多脚元器件的拆装方法 3-5-1:用锡焊电烙铁拆装多脚元器件。锡焊电烙铁是拆焊的专用工具,其烙铁头中间为一个细管,当烙铁烫熔了接点上的焊锡之后,按烙铁上的按键,弹簧活塞弹出,细管即把焊锡吸掉,焊脚脱离印制板。如此一个一个管脚的拨离,直到全部引脚均脱离印刷板后,即可取下多脚元件。 二、 多脚元器件的拆装方法 3-5-2:用注射器针头拆装多脚元件。当电烙铁熔化引脚上的焊锡后,迅速将注射器针头套入元件引脚中并转动,使元件引脚与印刷板焊孔隔离。注射器针头应磨平,粗细适当,针孔能套入元件引脚,针头能穿入到印刷板焊孔中。 二、多脚元器件的拆装方法 3-5-3:用金属网带拆装多脚元器件。还有一种毛细管吸锡的方法,就是将易吃锡的金属网带置于待拆焊的接点上,将电烙铁放在金属网带上面,当焊锡熔化时即被金属网带吸收,元件脚自然脱开印制电路板。 * 电子产品故障检修 任务2-5 集成电路故障检测 主 要 内 容 一、集成电路质量检测 二、集成电路拆卸技巧 1-1 检查集成块各脚直流电压 事先了解正常时集成块的各脚直流工作电压,然后用万用表测量集成块各脚与地之间的直流电压,并与正常值进行比较,从而可以发现其不正常的部位。 实际检查时,因为各脚直流工作电压的变化比较小,有时会错过不正常部位的判断;或有几个脚的电压都改变了,增加判断难度。为此最好能事先了解该集成块的内部电路图,至少要了解内部方框图。要掌握各脚的电压是由内部输出的还是外部供给的。这样给判断会带来很大的方便,就容易判断故障的原因是集成块内部还是外围元器件引起的。 用万用表测量集成块各脚与地之间的电阻值。在测量阻值时要测出万用表表棒正反两次测量的结果,即先用红表棒接地,黑表棒测量被测端获得一个结果,再用黑表棒接地,红表棒测量被测端获得另一个结果。将这两个结果同时与正常值相比较,以判断不正常的部位。 1-2 测量集成块各脚与地之间的电阻值 用示波器测量集成块的输入和输出信号的波形,并将此信号波形与正常波形相比较,以判断不正常的部位。 1-3 检查集成块的输入与输出波形 在采用上述三种方法均无法找到不正常部位时,就应逐一检查其外围元件了或更换集成块。检查外围元器件时,应将元器件的一端脱开电路来测试,这样就不会受其它元器件的影响。 1-4 检查集成块的外围元器件 集成电路质量判断方法举例 * 电子产品故障检修
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