回流焊简介.pptVIP

回焊爐簡介;回焊爐的誕生;回 焊 爐 組 成 控 制 系 統 傳 動 系 統 加 熱 系 統 冷 卻 系 統 報 警 系 統 回 流 方 式 簡 介 热 风 焊 接 红 外 线 焊 接 气 相 焊（VPS）;爐 溫 曲 線 簡 介 工 藝 流 程 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下阶段： 溶剂挥发 焊剂清除焊件表面的氧化物 焊膏的熔融再流动 焊膏的冷却、凝固 工 藝 分 區 预 热 区 作用: 使PCB和元器件预热 达到平衡，同时除去焊膏中的水分，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。 保 温 区 作??:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、 焊粉中的金属氧化物,时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 回 流 区 作用:焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展.对大多数焊料润湿时间为60 ~ 90秒,速率為:2.5 ~ 3.5度/秒一般不超過4度/秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。 冷 却 区 作用:焊料隨溫度降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷却速度速率為:2.5-3.5度/秒,一般不超過4度/秒。 ;;產品溫度曲線;錫膏;錫膏;回流焊應注意事項︰;紅膠; 紅膠;回 流 焊 常 見 不 良; ; ;