PCB来料检验规范（可编辑）.docVIP

PCB来料检验规范 REJ 1开进料检验异常单给供应商要求提出原因分析与改善对策 2不良品Hold住退回PCB厂进行Sorting或Scrap 按以上内容进行抽检 进料 存仓 PASS REJ Sheet1 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 V 检验项目 文字模糊印反多字少字不允许 文字 文字偏移超过05mm不允收 UL Mark周期章错误不允收 核对PCB的PN是否正确 Sheet1 检验项目 1板质材料要与承认图纸或承认样板相符 2爆边不可在线路底下且不影响电性测试 3电镀不能有黑色哑色及氧化现象 主要 次要 板质 检验标准 判定水准 严重 V Sheet1 主要 次要 判定水准 严重 V 试过回流焊 检验项目 检验标准 附著性 测试 PCB镀金氧化 把PCB空板置于150℃±10℃的烤箱内进行2小时烘烤试验如PCB出现气化现象则拒收 用3M 600Tape胶平压绿油丝印表面接触长度大於5 cm 再以45度快速拉起其绿油脱离露铜面积不可大於05mm2在试过回流焊后进行 过完回流焊 温度260℃±5℃ 后不能有绿油脱离起泡现象在按制位金片不能有氧化上锡等杂质 Sheet1 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 线路补银胶 V 检验项目 禁止使用银胶补线路若使用银胶修补线路发现1pcs则该批全批退货处理 Sheet1 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 V 检验项目 V V V 漏冲孔 要冲孔未冲或未冲穿 冲孔内有板屑等影响插件 孔塞 多冲孔 多冲孔须先知会客户等客户Approve方可继续生产 半边孔 冲孔不规则成半边型不允收 冲伤线路 压伤 非线路处压伤超过2mm2 冲反 成形时方向相反 破孔 不允收 爆边 爆边不可在线路底下且不影响电性测试 孔偏 冲孔边缘小于 025mm吃锡面积不允收 板裂 线路铜泊板裂或铜泊下基板裂不超过线路的20 非线路处板裂长度不超过1mm且整不可超过2处 堵孔 成形时冲孔堵孔严重影响孔径或外观 毛边孔 影响孔径不允许 孔径 与规格不符拒收 翘铜 不得超过010mm且金手指不得翘铜 方槽尺寸 与规格不符 方槽内板屑不允许 V-Cut V-Cut没有完全切完 V-Cut切反不允许 V-Cut切伤线路超过20以上不允收 线路冲伤不允许 线路铜泊压伤不允许 单刀深浅需大於02mm上下刀深度为12T h1h2 23T T板厚H1H2为上下刀深度 PCB深度测量 Sheet1 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 V 检验项目 不得有镀金不平整现象 不得沾漆和其它异物且不得刮伤露铜 不得有氧化异色和漏镀现象 按制镀金位 Sheet1 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 检验项目 断路补银胶 禁止使用银胶补线路 线路缺损 缺损长度不超过线宽30 线径 线路宽度变化不得大於线路宽度的30 线距 不得违背最小间距要求015mm变化不得大於该间距的30或±015mm V V Sheet1 检验项目 主要 次要 检验标准 判定水准 严重 V 板厚与规格不符 板质 露铜 防焊漏印 PCB绿油 拐弯处检查 油墨脱落 绿油脱落 尺寸 与客户要求板质不符 板质变色烤黄烤焦不允许有 板面 板面杂质不能为金属物直径需在05mm以下且不得超过三处 板面原材料不平 污染氧化有锈斑不允许有 刮伤 点状刮伤在05mm2之内三点为限 不损及铜泊与基材 板弯 电镀 金面或镍面气泡以手指按不能有凹陷露铜现象 金面污染呈白雾状镍面污染呈黑色不允许有 电镀层脱离露铜不能有 露铜面积不得超过05mm2露铜 相邻线路间SOLDER MASK漏印会造成焊锡后短路 PCB绿油拐弯处两相邻线路的单一边可以露底材但要补绿油才可接受两侧都露底材的则不接受 防焊偏 不超过PAD面积之10且距孔边至少有025mm之吃锡铜泊存在 氧化 板面氧化不允许有 不允收对照露铜 绿油脱落不允许用绿油笔修补 V 板弯不超过板长的1100 下不得有氧化手纹污点 允许2条长为1cm宽为03mm以下在不露铜的情况下 镀金位线路上不可露铜 线路不能有开路短路