微电子工程-2.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第2章 电子器件微细加工的要求 2.4 对半导体材料的要求 5. 硅片规格标准化 表2-11 国际半导体设备与材料协会关于3、3.5和4英寸硅片的暂行标准 * 本章到此结束谢谢！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第2章 电子器件微细加工的要求 2.2 超纯水 2.2.3 超纯水制造系统 图2－1 超纯水制造系统原理框图 * 第2章 电子器件微细加工的要求 2.2 超纯水 2.2.3 超纯水制造系统 经过预处理的水进入反渗透装置。反渗透装置在一次系统中是不可缺少的，使用它的目的是：除去原水中的尘粒、微生物、金属胶体、有机物等杂质以提高水质；利用它的脱盐能力，可减少离子交换装置的规模；可防止原水中的有机物对阴离子交换树脂的污染。一般常用25-30Kg/cm2左右（中压）的醋酸纤维素制成的管式膜作反渗透膜。应用离子交换装置可除去通过反渗透膜的盐类离子。应用一次纯水系统可除去原水中大部分有机物，得到电阻率10兆以上，微粒在每立方厘米1000个以下程度的水质。 在二次纯水系统或终端装置中，普遍常用了紫外线杀菌和超过滤装置。紫外线可有效地杀死