主机板可靠性测试标准作业流程.doc

主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 2 目的 为增加客户对公司产品的信赖度，对公司所生产之主机板抽样进行可靠性测试。 范围 公司所生产之主机板的可靠性测试适用之 组织与权责 3.1 可靠度实验室负责操作验证流程。 3.2 工程及研发部门负责异常问题的分析与处理。 3.3 维修课负责失效主机板的维修 作业内容 4.1 ORT热机实验 4.2 振动实验 4.3 跌落实验 主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 3 4.1 ORT热机实验 4.1.1 相关术语定义 ORT: Out-going Reliability Test 出货可靠性测试 MTBF: Mean Time Between Failure平均故障间隔时间 抽样时机 从生产线上抽包装之OK主机板做ORT试验，每一周每一机种抽5PCS,检视其状况且做好记录。 4.1.3 使用仪器与试验条件 4.1.3.1 仪器：热机房.温度计。 4.1.3.2试验条件： 温度 :43℃± 2℃ 热机时间：168H 4.1.3.3 试验环境：Windows操作系统 run 3Dmark2001SE 4.1.4 作业流程 是 是 否 否 是 否 否 是 主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 4 4.1.4.1 注意事项 4.1.4.1.1 测试人员发现问题时，应先检查本身配备，如CPU，Memory和显卡等,必要时可更换之。 4.1.4.1.2 不良品分析，其问题的判定列入失效记录，并追踪问题如何产生。 4.1.4.1.3 维修后，其不良品继续试验。 4.1.4.1.4 测试人员将结果详细记录在测试记录表上。 4.1.4.1.5 试验完毕，要求对主机板作基本功能测试。 4.1.4.1.6 所有测试人员要以规范的动作作业，以免因操作的失误导致主板失效。 4.1.5 信息的反馈 4.1.5.1 MTBF BURN_IN测试报表 4.1.5.2 MTBF失效原因分析追踪表 主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生 效 日 期 分类编号 版本号 1.0 页 次 5 MTBF Burn In测试报告(T-0-6-QW0902-01) 主机板型号： PCB版本： 抽测数量： BIOS版本： BIOS日期： 测试温度： 测试仪器： 测试时间：From To Total Time: 主机板条码号 操作 系统 3Dmark2001SE(Benchmark looping) 全功能测试 时间 时间 时间 时间 时间 时间 2002.9.05 Ver:1.0 保存期限：3年 主管签核： 审核： 测试： 备注： 1. 各位测试员每天都应定时检查运行情况，并做好记录。其热机时间为168H，其时间共有6栏，以24小时为时间段，请测试员记录好详细的测试时间。如3Dmark2001SE运行正常，则打“√”；若出现异常，则打“×”。对于异常现象，请填定相应之失效分析追踪记录表。 2．Burn In测试完毕，需在