原理图和PCB的设计规范.docVIP

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 布局应遵循的基本原则 遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。 布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器件的布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短，过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开；模拟与数字信号分开。 在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标准优化布局。 如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之间的间距）。 小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC（BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上，最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 安装孔（mm） 禁布区（mm） 2.5 φ7.1 3.0 φ7.6 3.5 φ8.6 4.5 φ10.6 5.5 φ12 高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。 如果元器件离板边的距离小于5mm，在拼板时要考虑在走板方向（一般为长边）留5mm以上的工艺边。 板上器件分布均匀，方向尽量统一。元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立碑”的现象。有极性的元器件方向尽量统一并有明显标示，同一板上最多只允许两种朝向，便于生产和检验。 以手工焊器件的焊盘为中心，半径5mm范围，方向90度的区域内，不能有高于2mm的器件。因为焊接时烙铁头和PCB之间要成一夹角。如果周边器件太高，对操作影响较大，容易引起虚焊。 贴片IC与PCB板上的设计受力点（如螺丝孔）的距离至少在3mm以上，以免PCB受力时损害IC，造成假焊。 具体电路器件布局要求 发热元件一般要均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件要远离发热量大的器件。 电感或磁珠不能并行靠在一起，这样将形成一个空芯变压器，相互感应产生干扰信号。它们之间的距离至少要大于其中一个器件的高度，或采取直角排列以将其互感减到最小。 去藕电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使电容与电源和地之间形成的回路最短。 分压电路、差分电路等尽量采用对称式布局，相同电源的电路器件尽量摆放在一起。晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方。 过孔与安装孔 1) 标准过孔尺寸 内径(mil) 外径(mil) 12 25 16 30 20 35 24 40 32 50 2) 标准安装孔尺寸 螺钉规格 安装孔(mm) M2 2.4±0.1　　 M2.5 2.9±0.1 M3 3.4±0.1 M4 4.4±0.1 M5 5.4±0.1 8、布线与优化 布线和优化是PCB设计中最为重要