电子产品焊接檢验规範.doc

焊接檢验规範 良品的外观 单面线路板 两面线路板 不良名称及基准 不良名 状态及判定基准 参考图 架桥形短路 严重点： 端子两端不可以连接的部份被焊锡连结起来的地方。如果没有连结、中间有锡屑或是金属片粘着，会造成短路或是不安定的也算不良。 空焊 冷焊 不沾锡 沾焊油 严重点： 导线、铜箔之焊锡没有熔合，而且延伸度不够。 焊锡只有连接一部份，而且留有空隙。还有焊油沾上零件，焊锡没有连接到零件。 沾锡不足 严重点： 导线及铜箔上面之焊锡熔合不足，而且延伸度不够。 焊锡以及被焊物形成之角度来判断。 ９０°以上的判为不良。 不良名 状态及判定基准 参考图 针孔 焊锡后，表面上有气孔的地方。 严重点：孔是隧道形状的。 轻微点：孔是无到底的。 加热过高 焊锡的光泽不良 轻微点： 加热温度过高，加热时间过长，都会造成锡表面没有光泽及不光滑。表面变成灰色且又粗糙。 尖角状 加热过高，因此焊锡的表面张力失掉，同时被焊锡槽内之锡或是电烙铁拉到产生角状物。 严重点：a , b 轻微点：c 铜箔剥离 箔片凸起 严重点： 加热过高或是受外力而造成铜箔的一部份脱离线路板状态。 焊锡量过少 严重点：右图的锡点高度未过0.5mm视为不良。 铜箔外露面大 严重点：铜箔的一部份没有被焊到锡，外露的状态。应该要焊锡的铜箔其80%以上没有沾上锡，则判为不良。 焊锡量过多(1) 严重点： 导线剪掉以后，才焊锡的零件脚，其线头全被盖住。 轻微点：焊锡量过多，造成锡隆起之状态。 不良名 状态及判定基准 参考图 焊锡量过多(2) 轻微点： 焊锡量过多，超出铜箔外之状态。 锡球 锡屑 严重点：球状之直径、长度有0.5mm以上的东西。 轻微点：0.5mm以下，被焊油盖住，不会动摇的还算可以。虽然0.5mm以下，会动摇的东西，尽量除掉它。 两极太近 严重点：导线的弯曲以及修剪不良，其尖端容易碰到铜箔或是其它之导线，其间隙0.5mm以下的视为不良。 导线切断不良(1) 轻微点：导线之切断位置过高，右图之高度超过4mm以上的视为不良。 (特别指定的除外) 导线切断不良(2) 严重点：导线之切断位置过低，连焊锡部份都被剪掉。 导线切断位置 残留线丝 导线切断时，刀口不利，造成残留线丝。 严重点：碰触会动摇的。 轻微点：碰触不会动摇的。 穿孔部份的焊锡 不良(两面线路板) 轻微点：孔内的周围，焊锡没有灌满。 但是，锡有焊上零件面的铜箔之一部份，还算可以。 零件面的铜箔很宽，又焊锡条件不良之时，则另外决定。 SMT(表面焊接)零件 项 目 判 定 基 准 参考图 片状零件焊锡： CHIP-RES. 片状电阻 CHIP-CAP. 片状电容器 沾锡： CHIP(片状)之高度未满1mm的零件 CHIP电极侧面要1/2以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。 铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 CHIP(片状)之高度1mm以上的零件 CHIP电极侧面要1/3以上被薄片的锡覆盖到。 铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 位置偏离： 纵方向偏离 两边的电极，要挂在铜箔面上。 横方向偏离 两边的电极宽度的1/2以上，要挂在铜箔面上。 片状零件焊锡： CHIP-TAN.CAP. 片状钽质电容器 CHIP-COIL 片状电感 沾锡： CHIP(片状)之高度未满1mm的零件 CHIP电极侧面要1/2以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。 铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 CHIP(片状)之高度1mm以上的零件 CHIP电极侧面要1/3以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。 铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 位置偏离： 纵方向偏离 两边的电极，要挂在铜箔面上。 横方向偏离 两边的二个电极，最少都要挂在铜箔面上。 项 目 判 定 基 准 参考图 CHIP-DIODE 片状二极管 CHIP-TRAN. 片状三极管 沾锡： 电极(导线)的平面底部部份1/2以上要沾锡，被薄片的锡覆盖到。 薄片的锡要从导线的上面形成的。 位置偏离： 各电极(导线)的底部50%以上要挂在铜箔面上。 QFP、(平面包装) FLAT-PACKAGE NETWORK(网络状包装) 沾锡： 导线的平面底部部份1/2以上要沾锡。导线的傍边有1/2以上被薄片的锡覆盖到。 位置偏离： 长度方向的偏离 导线的底部長度尺寸的2/3以上要挂在铜箔面上。 寬度方向的偏离 导线的底部寬度尺寸的1/2以上要挂在铜箔面上。 项 目 判 定 基 准 参考图 PLL、MSP沾锡： 导线的尖端周圍2/3以上要沾锡。要被薄片的锡覆盖到。 位置偏离： 长度方向的偏离 导线的底部长度尺寸的2/3以上