电子产品装配工艺设计.doc

- PAGE 16 - 精编资料 波峰焊工艺文件简介:作业前的准备工作,作业顺序(操作,焊接条件,测试)注意事项,使用设备,工具,图示.波峰焊的焊接条件:预热温度:120±15C° ... 工艺 第二章 电子产品装配工艺设计 电子整机装配工艺是将电子元器件等按设计要求按装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。 一、常用的装配工艺 （一）焊接装配： 应用于与印制板之间的连接（包括元器件、导线、印制板之间） 熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、超声波焊等。 钎焊：在加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学反应，生成合金层，使工件金属与焊料结合为一体。 接触焊（压力焊）：焊接时不用焊料，被连接金属间是化学或物理结合。焊缝窄，影响区域小。电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压。 1、常用的焊接工艺 （1）手工焊接： 五步焊接法：准备、加热焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开电烙铁 时间的控制、焊料的控制、温度的控制 图2-1手工焊接 （2）浸焊：将插接好元器件的印制板在融化后的锡槽内浸锡，一次完成印制板众多的焊点的焊接 工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿 浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。 浸焊缺点：锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。 温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。 图2-2浸焊 （3）波峰焊：波峰焊机一次完成印刷电路板上全部焊点的焊接，易于自动焊接生产 波峰焊种类：单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊、宽波峰焊 工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板、波峰焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿 图2-3波峰焊 双波峰焊：第一波：窄波峰：（焊料波、乱波、振动波或紊流波)，将焊料用高速喷嘴打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。 特点：流速快、强大的垂直压力、渗透性 第二波：平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷 特点：流速慢、形成焊点、修正焊接面、确保焊接质量 当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。 波峰焊结构：温度能控制的熔锡缸、机械泵及喷嘴、助焊剂喷雾系统、印制板机械传送系统、气动系统、印制板预热系统等。 波峰焊工艺文件简介：作业前的准备工作、作业顺序（操作、焊接条件、测试）注意事项、使用设备、工具、图示。 波峰焊的焊接条件：预热温度：120±15C° 焊接温度：270±5C° 助焊剂比重：0.825±0.005（20度） 喷雾气压0.2～0.3mPa 传送带速度1～1.4M/ DIP时间：2.5～5秒 焊接后冷却速度确保10～15 C°/秒 测试：每班DIP测试仪测试一次 每班焊接时PCB表面温度测试一次187 C°以内 每天测试焊接时波峰的高度7.5～9mm 均匀度3～5cm 每天测试助焊剂喷涂均匀度。 （4）手插生产线组成： 由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。 1、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、 组装工、检验工、包装工等 2、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。 3、波峰焊操作工：操作波峰焊机器 4、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。 5、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。 6、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。 7、组装工：进行电子产品的组装。 8、检验工：目测电子产品的外观。 9、包装工：进行电子产品的外包装。 一般根据电子产品的组装元器件的多少进行安排人员。 多名手插人员、1名波峰焊操作工、2到3名剪腿工、2到3名检修工、2到3名测试工、2到3名组装工、2到3名检验工、2到3名包装工等 10、手插生产线锻炼学生的团队合作意识。 电子产品的质量由每名人员的质量的组合。 很容易找到废品的责任人。 （4）再流焊：将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过融化预先分配到印制板的焊膏，实现表面组装元器件的焊接。易于自动焊接生产 再流焊优势：元器件受到的热冲击小、高温受损的几率低、很好的控制焊料的多少。