导热硅橡胶的研究进展-热设计.PDFVIP

维普资讯 杜茂平等 导热硅橡胶的研究进展 导热硅橡胶的研究进展 杜茂平，魏伯荣 (西北工业大学高分子研究所，陕西西安，710072) 摘要：综述了导热橡胶的典型理论模型和导热机理，并对国内外导热硅橡胶的研究现状做了详细介 绍。硅橡胶的导热性主要取决于硅橡胶基体、填料、以及加工工艺三个方面的因素。填料的导热性、添加 量及其在基体中的分布形式对硅橡胶的导热性能起着关键作用。 关键词：导热硅橡胶；导热理论模型；导热机理；导热填料；热导率 中图分类号：TQ333．93 ProgressinStudyofThermalConductiveSiliconeRubber DU Mao-ping，WEIBo-rong (PolymerInstituteofNorthwesternPolytechnicalUniversity，Xi’all710072，Shanxi，China) Abstract：Thetypicaltheorymodelandthermalconductingmechanism ofthemr alconductivesiliconerubber weresummarized．Meanwhile，htepresentstatusofthemralcondu-ctivesiliconeurbberincountrynadoverseas wasintroducedindetail．Siliconeurbbermatrix、fillersandprocesstechnologyweremainfactswhichdefinedhte htemr alconductivepropertiesofsiliconeurbber．However，hteconductiveproperties，addingvolumeanddissipa- tiontypesoffillers werecriticalfacts． Keywords：thermalconductivesiliconeurbber；htemr alconductingtheory model；themr alconductingmecha- nism；htemr alconductingfillers；Themr alconductivity 随着航空、宇航、电子电气等高科技领域的快 用于电子、家电等行业需散热部件的粘接和封装 速发展，人们对导热材料提出了更为苛刻的要求。 等。目前国内生产和销售导热硅橡胶的公司很多， 在电子电气领域由于集成技术和组装技术的迅速发 如深圳市正基实业有限公司生产的GO．1715．1系列 展，电子元件、逻辑电路向微型化、密集化方向发 单组份室温硫化导热液体硅橡胶和深圳邦特电子有 展，十分需要高导热性的绝缘材料。同时希望导热 限公司生产的3401型单组份室温硫化导热硅橡胶， 材料具有优 良的综合性能，既能为电子元器件提供 均具有 良好的热传导性、较宽的使用温度范围 安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减震的作 (一60℃一200℃)，短期可耐300℃高温，可以替 用。为了满足以上特殊需要，科研人员开始了导热 代进 口同类产品应用在电子、电器、仪表、汽车等 硅橡胶的研究，并取得了一定的成果。 行业的弹性粘接、定位、散热、绝缘及密封使用。 北京三辰化工有限公司生产的SD一1、SD一3、SD 1 导热硅橡胶的生产应用现状 一 4型单组份室温硫化硅橡胶，可以用于电子、电 导热硅橡胶包括室温硫化的和高温硫化的，其 器等行业的绝缘、定位、灌封或粘接；SD一2型用 主要用于电子、电器、仪