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REV SMT锡膏简介 Prepared by: Li Xin Yong QSMC SMT Training Center 目录 锡膏 锡膏生产 锡膏组成 锡膏粒径分类 锡粉颗粒 焊料合金 助焊剂组成 助焊剂分类 助焊剂作用 松香特性 锡膏管控 锡膏 锡膏生产 锡膏组成 锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成： 锡粉粒径分类 锡粉颗粒 焊料合金 Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下几种: Sn-Ag-Cu合金体系，目前的主流合金，以Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305)最为普遍； Sn与Zn、Bi的两元和三元合金，用于低温焊接。 其他较少应用的合金体系，如：Sn-Ag-Bi, Sn-Cu-Ni, Sn-Ag-Cu-Ce等等 助焊剂（Flux）组成 助焊剂分类 R type ：表示仅采用松香为活化成分的助焊剂，免洗、安全但活性不足，用于精密高价产品。 RMA type：在松香中添加低活性的活化成份，虽然焊后残留物无腐蚀性与导电性，但湿度过高时可能会水解，因此需要清洗。 RA type：在松香中添加强效的活化成份，焊性好但残留物腐蚀性强，必须清洗。 OA type：以有机酸作为活化成份的助焊剂，具有比RA型助焊剂更強的活性。 IA type：以无机酸作为活化成份的助焊剂，活性最强。 助焊剂分类 助焊剂的作用 保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化 降低金属表面张力，增加润湿性 去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和焊垫发生反应生成IMC（中间材料化合物） 松香的特性 松香为助焊剂中的主要成份，有下列特征： 1. 常温下不具活性及反应性 2. 溶成溶液后黏度低，可去除金属表面污物 3. 在高温环境下较稳定，受热不易分解 4. 焊接后残留物具有高绝缘性。 锡膏管控 锡膏存储条件为0~10℃，有效期为90~180天（以供应商提供为基准) 锡膏使用以先入先出为准 锡膏开封后须在12小时内用完 锡膏管控流程： 锡膏管控 未用完锡膏的处理 1. 机器故障, 制程问题(材料不良….) 如机器故障,材料不良等产线因而停线，没有用完的锡膏可拿去给别的 产线使用。 2. 节假日 如遇到假期所有产线停线，没有用完的锡膏须再次入库冷藏。 已开封未使用完的锡膏于下次生产时优先回温使用 。 * QUANTA COMPUTER * QUANTA COMPUTER * QUANTA COMPUTER 锡膏外包装及标签 已开封的锡膏 熔融锡 吸嘴 细微颗粒 粗糙颗粒 氮气 旋转盘 网孔 真空离心式锡粉制造机 调整黏性及印刷性 1~7 溶剂 防止坍塌及锡粉氧化 0~1 黏性剂 去除锡粉氧化物 1~2 活性剂 黏性及去除锡粉氧化物 2~8 松香 助焊剂 元件与PCB的连接 85~92 焊锡粉末 焊料 作用 重量% 成分 12 mils pitch 30~15um 5 21 Type 16 mils pitch 38~21um 4 32 Type 20 mils pitch 45~25um 3 42 Type Wafer bumping 15~5um 6 10 Type 25 mils pitch 75~45um 2 50 Type Remarks Particle size Type in IPC Powder Type 一般来说锡粉颗粒越圆、粒径越小下锡性越好，氧化层越薄焊接性越好，但锡粉粒径越小越容易氧化。 目前，SMT用锡粉主要为Type4 锡粉颗粒×100 Flux 其他添加剂 各厂商不同 活化剂 胺盐酸类或有机酸 黏性剂 蜡类物质 溶剂IPA等有机溶剂 树脂材料 松香为主 胺盐或胺类 碱类 1、氯化铵盐 2、非氯化铵盐 盐类 1、磷酸 2、其他酸类 酸类 无机酸IA 非水溶性 水溶性 有机酸OA 人工树脂 A.液态（主要用于波峰焊，维修） B.固态（用于锡丝，维修BGA) C.膏状(用于调整焊锡膏） 1、无活化物 2、卤素活化 3、非卤素活化 松香 树脂 R,RMA,RA 物质形态 活化物 主要成份 助焊剂种类 来料 黏度测试 采用抽测方式，黏度测试失败，首先考虑是否为设备或设定问题，若确定为来料不良立即反映厂商，要求整批退货 贴barcode，刷barcode 入库冷藏 刷barcode 回温 刷barcode 搅拌 ↓ 产线使用 回温至少4小时 搅拌3分钟 ↓ ↓ ↓ ↓ → → → 将锡膏的入库