光伏行业深度研究：自我救赎_屋顶光伏(BAPV)开启国内市场-2012-10-18.ppt

? ? ? 行业研究 硅片成本主要影响因素 硅料市场供需情况 硅料价格 { 采购渠道 切割线种类 切割线径 切割工艺 切割成本 磨料颗粒尺寸 硅片成本决定因素 砂浆回收比例 { 切割液回收 刃料回收 { 硅片成品率 硅原料利用率 硅片厚度（44%） { 导轮槽距 硅片加工工艺 切割线强度 锯缝损失（56%） { 切割线径 { { 磨料颗粒尺寸 成本仍有 33.4%下降空间 以 GCL 成本结合市场原料成本分析，其 2012 年 Q2 硅 片成本为 30 美分/瓦，其中硅料与切割成本比率约为 1.3：1（57%：43%）。考虑 到硅料损失、工艺进步对于硅片成本的影响，按照目前工艺水平，硅片成本仍有 18%的下降空间。进一步考虑到新工艺的出现，硅片成本仍有 33.4%的下降空间。 成本四大影响因素 经多晶硅锭铸、开方设备切割，再经研磨、倒角、粘接、切割 等工艺步骤，最终被切割成多晶硅电池片。整个过程主要有三大因素影响硅片成本： 1. 硅片厚度 目前硅片硅耗占总硅耗的 44%左右。由于硅片面积大小基本固定，所 以降低硅片硅耗只能通过降低硅片厚度达到。从硅片厚度下降趋势来看，近 10 年 间由于硅料价格上涨促使硅片厚度加速下降，如果没有出现新的工艺，150 μm 硅 片应该是目前的工艺极限。但受下游硅片加工工艺限制，目前主流厂家仍采用 180 μm 厚度的硅片。随着下游硅片处理工艺的提高，加上更先进的硅片切割工艺的出 现，硅片厚度有望在 1-2 年内做到 100 μm 以下水平。 图 53：不同线径切割钢丝、金钢线机械性能比较 图 54：切割过程名词解释 断裂强度 （N） 300 250 200 150 100 50 0 钢线断裂强度（N） 金钢线断裂强度（N） 50 150 250 350 450 线径（微米） 资料来源：diamond wire 公司资料 敬请阅读末页的重要说明 资料来源：Applied Materials 公司材料 Page 32 ， 行业研究 2. 锯缝损失（Kerf loss） 由于切割线本身存在宽度，受材料强度限制，以目前硅 片厚度与锯缝宽度比较，锯缝损失依然是硅耗中占比最大部分。所以减少锯缝损失 是降低硅片成本的重要方向。综合考虑 100-250μm 线径钢线机械强度，由于断线 所引起的硅料损失比较于其所节省的钢线成本损失大很多，所以在切割线材质没有 变化的前提下，目前普遍采用的 110、120μm 宽度线径进一步降低的空间不大。对 于新出现的结构线及金钢线，虽然结构线可以增加浆料携带率、金钢线不使用磨料， 并且两者都能提高切割效率，但为控制成品率、保证切割线的机械强度，两者同等 断裂强度对应的线径更粗，所以无论从硅片厚度还是锯缝损失上多线锯工艺的下降 空间不大。只要仍旧采用多线锯工艺，锯缝损失都无法避免。 图 55：硅片厚度及硅耗变化情况 图 56： GCL2011 年底硅片切割成本构成 硅片厚度(μm) 硅耗（吨/MWp） 人工 600 25 4% 其他 锯缝损失较难下降 20 坩埚 6% 12% 切割线 22% 400 15 电费 200 10 8% 5 折旧 10% 切割液 碳化硅 28% 0 0 10% 1970 1977 1984 1991 1998 2005 资料来源：招商证券 图 57：150、50、20 微米厚度硅片图 资料来源：GCL 公司年报 图 58：薄膜及晶硅电池效率/厚度分布 转化效率/电池厚度（微米） 20% 单晶硅 多晶硅 15% 10% CdTe/CIGS 带状硅 5% 非晶硅 非晶硅/微晶 硅 1 10 100 1000 资料来源：SiGen 公司资料（下图为显微照片） 资料来源：根据各公司资料整理 3. 切割砂浆回收 切割过程中钢线（22%）、刃料（28%）及切割液（10%）成本合计 占比一半以上。由于目前钢线价格已经很低（从 2011 年的 12.5 元/千米到目前的 2.5 元/千米） 钢线成本已没有下降空间。然而刃料回收利用对于降低成本仍然有较大空间。 通过比较切割前后的刃料形态看，刃料在切割前后整体粒径分布变化并不大，在损耗量 最大的区间变化量也仅在±2%左右。磨料性能的变化主要体现在表面形态上。而表面 敬请阅读末页的重要说明 Page 33 6 行业研究 形态通过整形工艺可以使表面形态得到恢复。所以刃料具有很高的回收价值。在刃料回 收的同时，切割液也可以得到回收利用。按照目前通行的 6：4 的新旧砂浆掺比计算， 成本可以降低近 11%，如果进一步能够提升至 4： 的比例，则成本下降幅度可达 20%。 图 59：切割刃