- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PCB设计检查清单
技 术 文 件
名称:PCB设计检查清单
型号: /
版本: V0.2
编号: CY3DE060301
拟 制: 梁 小 江
审 核:
批 准:
共 7 页(包括封面)
深圳市超越无限科技有限公司
布局方面
PCB外形需要和实际一致,必须符合结构和工艺的要求。
PCB上外形定位孔和异性孔的大小、位置,必须符合结构和工艺的要求。
PCB上有关接口(如:LCD,按键等等)的大小、位置,必须符合结构和工艺的要求。
对于发热较大的IC(如:电源IC)尽量能依靠定位柱等等结构进行传导散热。
对温度敏感的器件(温敏器件例外)须远离PCB上的发热源。
发热元件的布局尽量均匀,以利于单板和整机散热。
必须确保元器件封装和实物一致。
元器件的摆放不重叠,间隔合适,并且方便安装。
元器件的摆放不影响其它元器件的插拔和贴焊。
元器件的摆放符合限高要求,不会影响其它器件的贴焊和安装。
体积大,间距小的元器件尽量放在元件面。
有极性器件的摆放方向要尽可能一致。同一板上最多允许两种朝向。
相邻贴片器件的焊盘最少相距30Mil。
对于插拔时受力比较大的元器件,焊盘尽量做大些。
对于RS485等等差分电路推荐采用对称式布局。
电气性能方面
PCB电气网络必须和原理图一致。
必须作PCB电气间距检查(该间距必须大于PCB生产厂家承诺的线距)。
须对未连接的器件和器件脚逐一检查。
分岛检查:各个岛的划分是否正确,保证岛的通路顺畅,无短路和悬空现象存在。
重要的信号线的长度和间距,信号线上的过孔数符合相关的Layout Guideline要求。
无直角和锐角直走线。
电源和地走线部分的宽度符合要求。
SMT器件焊盘上无过孔,防止漏锡。
接地检查。
未连接鼠线检查。
过孔大小检查(过孔直径小于20mil,容易导致孔化不通,该数据随厂家不同而异)。
焊盘大小检查(一般地,焊盘要比过孔至少要大10mil,否则容易导致焊盘脱落)。
丝印方面
敬请参阅附件三:丝印标注
尺寸标注要清晰全面,和实测相符。
元器件的标号摆放整齐,不能和焊盘/过孔重叠,保持标号方向一致,大小一致。
PCB上必须标明该PCB的型号及名称,版本号,设计日期(必须与实际PCB型号及名称,版本,设计日期一致)。
对于转产需要批量生产的PCB,需要加公司LOGO。
跳线说明不能被其它元器件(插装后)覆盖。
对于极性而且无明显标记的器件,需要标明第一脚的位置。
简易电源的接头要标明各个管脚的用途。
重要而且经常插拔的器件或经常易用的器件脚要另外用文字标明。
可生产性方面
对于PCB样板生产,必须填写公司标准PCB采购申请单;并且推荐填写《深圳超越无限PCB加工申请单》电子文档(请参阅附件一和附件二)。
在需要转产的项目里,对于相应的PCB文件,必须填写《深圳超越无限PCB加工申请单》电子文档(请参阅附件一和附件二);并且将该文件作为PCB文件的一份附件转产。
晶体或晶振等带金属外壳的元件的在PCB上的焊盘过孔不能过大,焊盘也不能过大,防止元件的金属外壳和焊盘短路。
对于拨码开关,复位按钮等等测试/调试使用的元件,须放在整机易调试的地方。
对于需要测试的信号(例如:MCU复位信号;RXD;TXD等等),必须加测试点,并且显著标明测试含义,测试点放在整机易测量的地方。
对于表贴安装的100PIN封装的IC旁需要有MARK点,以便SMT机贴。
电气线需要远离定位孔(距离在至少20mil/0.5mm),防止金属平垫压电气线。
电气线需要远离板边至少20mil/0.5mm。以免在PCB裁板时,影响PCB信号线起翘或将PCB信号线裁断。
EMC方面(供设计参考)
网口变压器、晶体或晶振(或其他高频器件)下不能布敏感信号线/电源线;其下面需要大面积铺地;并且有部分地方需要露铜,方便晶体外壳或晶振外壳就近接地。
晶体或晶振电路需要就近放在MCU时钟输入脚,以减小对外的干扰。
复位电路需要就近放在MCU位输入脚,以减小其它电路对它的干扰。
部分敏感的信号线(例如:MCU的中断输入信号,高频控制线,部分耦合信号线等等),应远离高速数字信号、高频信号和大功率器件。
对于高速信号板或高频板,在条件允许的情况下,并且根据实际情况,尽量增大高频信号走线之间的间距以减少电容耦合的串扰。
加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。
尽可能地大面积铺地,并且尽量减少对地平面的分割,以减小干扰。
避免出现大面积孤立铜区,大面积孤立铜区会因电磁等等原因给电路带来可能
您可能关注的文档
最近下载
- 住宅小区视频监控系统方案设计.ppt
- 药食同源及药膳配方食品通用要求.pdf VIP
- 淮阴工学院2021-2022学年第1学期《高等数学(上)》期末考试试卷(B卷)及标准答案.pdf
- 内审员内审程序和注意事项要点分析.ppt
- 2020-2021学年陕西省西安市经开区五年级(上)期末数学试卷.docx VIP
- 电厂锅炉原理及设备知识点.pdf VIP
- 新疆大学《大学语文》2020-2021学年第一学期期末考试试卷.pdf VIP
- 山东省滨州市滨城区2023-2024学年七年级上学期期末考试地理试卷(含答案).pdf VIP
- 影子(课件)综合实践活动二年级上册.pptx
- 经济法简答题及论述题.doc
文档评论(0)