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2012苏州PCB展:宏观中国 商机可期 　　5月，华东科技走廊的展会盛事“C-TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕。 苏州电路板展，不再只是台商占大多数，陆资厂参展，每年平均有两位数成长。 在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下， 持续推动PCB技术革新及产品中心转移，引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。 迈入第八年，已成为每年5月华东科技走廊的展会盛事“C-TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕，今年有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与，共计1024个摊位，较去年成长4%，参观专业人士超过3万人，展览同期的苏州电路板研讨会参与人数亦达历届之最，吸引了将近500位专业人士。 本届展览会开幕典礼特别邀请到业界及官方重量级代表出席。台湾电路板协会理事长/上海展华电子有限公司执行董事陈正雄、台湾电路板协会理事长两位副理事长：嘉联益科技股份有限公司总经理吴永辉和志圣工业股份有限公司董事长梁茂生、国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心史永贵副主任、IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标、奥特斯(中国)有限公司总经理潘正锵、深圳市线路板行业协会会长辛国胜、南亚电路板(昆山)有限公司副总经理张锦章、华南PCB联谊会会长/欣强电子(清远)有限公司总经理俞金炉等十五位贵宾莅临参与。 CTEX展会八年前利基于苏州，主要原因为苏州是华东地区电子业最大的产业部落，地域上比起上海更能贴近于重要生产基地。展会举办地点，苏州国际展览中心是两高铁交汇中心，让江苏省周边一级城市的参观者都可当天往返展会现场，便利的交通让本展会参观人数每年不断提高。又加上近年来协办单位及全球知名大厂的持续支持，让C-TEX所有参观展会的研发工程师或是采购人员都能收集到与全球PCB产业同步的最新的新产品技术信息及市场分析讯息，使之成为华东地区最优质且有效率的PCB产业讯息交流平台。 开幕演讲：C-TEX之云概念引领PCB产业走出困局 2012年走完的一季度，让PCB企业喜忧参半，一季度的订单火爆未能延续到二季度，行业的订单在四月开始均有所下滑，少则二成，多则四成，PCB企业再次面临严峻的经济景气挑战。5月9日开幕的2012C-TEX苏州电路板暨表面贴装展览会开幕演讲，特别邀请到IBM电路板全球采购委员会陈锦标主席，为业界带来“高阶IT产品趋势探索及电路板产业供应链发展”的主题演讲，成为业界掌握PCB产业趋势的最佳途径。 在当前复杂多变的金融与经济环境下，需要化被动为主动，及时了解PCB供应链市场与IT产业未来发展的趋势、机会。陈锦标主席分享了他在IBM的宝贵经验，帮助与会企业如何积极应对各项挑战。他乐观地表示，虽然现在PCB产业波动很大，业界均表示对产业前景不明朗，但他对PCB产业未来五年都充满信心。这些信心是基于他在IBM集团正在研发信息显示，云概念是引领PCB产业走出目前困局的最主要的因素，全新的云计算模式正在形成，各个国家和地区也在纷纷建立各种云计算的服务中心，均需要采购大量的服务器，未来将成为PCB产业发展的主要动力之一。 另外，网络资料储存(Data Storage)， 4G网络LTE技术也正在快速推进，智能型手机、平板计算机等高阶终端产品推陈出新，都将再次成为PCB产业前进的动力。 同时，陈主席向业界介绍了IBM最新的研发系统产品，他坚定地表示“蓝色巨人”正在回来，也必将重新回来！IBM在2011年的总产值约1070亿美元，在中国采购PCB的金额逐年增加，现在每年采购金额约1亿美元。 FPC成长可期：满足未来电子产品趋势 只要是电子产品诉求轻量薄型及行动化的趋势不变，软板的需求及成长将随此一技术及应用发展而持续，相关硬质电路板(PCB)呈现缓慢成长，而软板(FPC)在市场的成长却呈现出截然不同的态势。本次展会特别邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板满足未来电子产品趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板更多商机，预估全球软板产值仍有较为乐观的成长幅度。 江柏风首先分析了全球经济宏观走势，指出全球景气缓步复苏形势下，2012年全球GDP成长(3.3％) 低于2011年(3.8％)，PMI指数更趋谨慎，近期一直在指数50徘徊，而油价、铜价、金价上涨的动能存在着不确定的因素。同样终端电子产品成长趋缓，不过在整体电子产品成长动能减缓的情势下，仍然有Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC等是具高度成长动能之产品。由于薄型化是电子产品的未来趋势，为便于携带、移动， Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC将持续朝向薄型化