Yb0.3Co4Sb12Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻.PDFVIP

第30 卷 第3 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 30 No. 3 2015 年3 月 Journal of Inorganic Materials Mar., 2015 文章编号: 1000-324X(2015)03-0256-5 DOI: 10.15541/ji Yb Co Sb /Mo-Cu 热电元件的界面结构与界面电阻 0.3 4 12 1, 2 2 2 2 1 2 唐云山 , 柏胜强 , 任都迪 , 廖锦城 , 张澜庭 , 陈立东 (1. 上海交通大学 材料科学与工程学院, 上海200240; 2. 中国科学院上海硅酸盐研究所 能源材料研究中心, 上海 200050) 摘 要: 通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层 Ti-Al 、过渡焊接层 Ni 与热电臂 Yb Co Sb 的一体化烧结, 使用 0.3 4 12 Ag-Cu-Zn 共晶合金完成热电元件 Yb Co Sb /Ti-Al/Ni 与 Mo-Cu 电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM) 显示出 0.3 4 12 Yb Co Sb /Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu 接头中各界面结合良好, 无裂纹, 成分分析发现 Yb Co Sb /Ti-Al 界面存 0.3 4 12 0.3 4 12 在AlCo 、TiCoSb 及TiSb 等金属间化合物(IMC) 。500℃下等温时效30 d 后, Yb Co Sb /Ti-Al 界面处的金属间化 2 0.3 4 12 合物厚度无明显变化; Ag-Cu-Zn/Ni 界面处Cu 、Zn 扩散趋于稳定, Cu-Zn 扩散层厚度达到约40 μm 。界面接触电阻