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Pspice第讲
stimulus Editor 激励源编辑程序: 设定各种激励信号。 Probe 后处理器 相当于一个示波器,可以将由Pspice 运算的结果在屏幕或打印设备上显示出来。 §2.1 EDA与电子工程设计 §2.1.1 EDA概述 一. 电子设计自动化的产生背景 1.电子系统集成化成为必然趋势 电子系统的集成化可以使系统体积小、重量轻、功耗低,更主要的是可使系统的可靠性大大提高。集成电路IC(Integrated Circuit)问世以来,集成的规模便以10倍/6年的速度增长。20世纪90年代以来,电子系统日趋数字化、复杂化和大规模集成化。由于个人电脑、移动通信和高速数据传输设备的发展需求,电子厂商们越加迫切地追求电子产品的高性能、优品质、低成本、低功耗和微小封装尺寸。因此必须采用少量的IC器件和面积尽可能小的PCB板(Printed Circuit Board)研制高集成化的复杂系统,这些要求进一步促进了集成工艺的发展。 1999年,以0.18微米工艺为基础的百万门器件已经出现,并且集成工艺逐步达到了0.13微米和0.1微米。近几年,深亚微米甚至纳米工艺的发展不断支持产品集成化程度的进步,使电子产品进入了片上系统SoC ( System On Chip)时代。片上系统设计将电路设计、系统设计、硬件设计、软件设计和体系结构设计集合于一体。 2.电子产品 设计周期缩短 更新快速 快速推出新产品,对市场做出快速的反应,可以获得更大的市场份额和更大的利润。 ? 随着集成电路的发展,传统的设计方法不能满足要求,EDA技术已经渗透到电子系统和集成电路设计的各个环节。设计人员可以借助开发软件的帮助来完成复杂、烦琐的设计工作。 电子设计自动化的发展历史 20世纪70年代 计算机辅助设计CAD ( computer Aided Design)将电子设计中涉及的许多计算用计算机程序实现。 20世纪80年代 计算机辅助工程CAE ( Computer Aided Engineering)计算机绘图软件出现,减轻了设计人员的劳动强度。 20世纪90年后期 以高级语言描述、系统及仿真和综合技术为特征的第三代EDA工具。 目前数字化系统的EDA可以直接根据设计要求以自顶向下的方式设计,可以相应地完成系统描述、仿真、集成和验证等多个环节,直到最后生成所需器件。 设计人员借助开发软件的帮助,可以将设计过程中的许多细节问题抛开。将注意力集中在产品的总体开发上。这样大大减轻了工作人员的工作量,提高了设计效率,减少了复杂工序,缩短了开发周期,实现了真正意义上的电子设计自动化 2、SoC系统设计方法的流程( Top-Down) 从系统设计入手,在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。然后用综合优化工具生成具体的门电路的网表,其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的,这不仅有利于早期发现结构设计上的错误,避免设计工作的浪费,而且也减少了逻辑功能仿真的工作量,提高了设计的成功率。 3、基于概念驱动的设计 设计人员无需通过门级原理图描述电路,而是针对设计目标进行功能描述,由于摆脱了电路细节的束缚,设计人员可以把精力集中到创造性的概念构思与方案上,一旦这些概念构思以高层次描述的形式输入计算机后,EDA工具就能以规则驱动的方式自动完成整个设计。 3、实现电路特性的模拟测试 电子设计过程中,要做大量的数据测试及特性分析工作。采用EDA方式,可以实现全功能测试,可以直接模拟各种恶劣工作环境及各种极限条件下的电路特性而不用担心器件或电路在测试中被损坏。 § 2.2.2 EDA开发系统的描述语言与器件 可编程逻辑器件 PLD(Programmable Logic Device)是用于专用集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的设计的通用器件,它的逻辑功能是由用户对器件编程来设定的。 目前生产和使用的PLD产品主要有: 1 现场可编程逻辑阵列FPLA (Field Programmable Logic Array) 2.可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic) 3.通用逻辑阵列GAL(Generic Array logic) 4.可擦除的可编程逻辑器件EPLD(Erasable P
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