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上节作业小结 存在的问题 芯片的管脚 芯片的管脚 集成IC芯片的基本常识 集成的概念 封装模式的定义 常见封装的英文对照 常见的封装模式-TO 常见的封装模式-DIP 常见的封装模式-QFP 常见的封装模式-SOP 常见的封装模式-PLCC 常见的封装模式-LCCC 常见的封装模式-PGA 常见的封装模式-BGA 福州天虹电脑科技有限公司 * 新员工培训资料(四) 福州天虹电脑科技有限公司培训部 集成芯片的基本常识 1、集成芯片方向错误 2、连焊(桥接) 3、铜箔翘起或剥离 4、拉尖 5、过热 标志位 第一管脚位 标志位 第一管脚位 1、封装模式 2、型号 3、管脚方向 4、功能的了解 集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 TO（Transistor Out-line）“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。 LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DF