组装工艺流程讲师刘叶芳.pptVIP

八、装主板组合品至A壳(3) 注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.安装时不能用手压LCD，以免将LCD压碎，且不能用大力压，以免将主板与壳体间的元件压坏，安装OK后再将LCD保护膜贴好； 6.MIC保护套不可脱落； 7.PCBA组合品与A壳组装各卡位需卡装对位，不可歪斜、翘起。 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 九、加工B壳、合壳(1) 图一、加工B壳 系统连接器护套 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 九、加工B壳、合壳(2) 图二、合壳好背面OK图示 图三、合壳好正面OK图示 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 九、加工B壳、合壳(3) 注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.安装时不能用手压LCD，以免将LCD压碎，且不能用大力压，以免将主板与壳体间的元件压坏； 6.AB壳不可有变形、色差、划伤等不良现象；主按键丝印需清晰、正确，按键手感良好，不可有丝印不良，破损等不良现象； 7.前壳体组件与后壳组件必须组合到位，各孔位对准。 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 十、锁螺丝(1) 1 锁螺丝孔位 2 3 4 5 图一、锁螺丝视图顺序 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 十、锁螺丝(2) 注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5. 先调好规定的电批扭力0.65±0.05kgf.cm，试打2台确认OK后方可继续(各机型扭力请参考SOP)； 6.锁螺丝时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段差、未锁到位、漏锁等不良现象； 7.电批扭力每4hr.校准一次。 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 十一、MMI测试(1) 1、常用进入自动测试模式命令：*#87# 2、常用进入单项测试模式命令：*#23642*# (适用于KBT项目) 3、常用检查S/N号及BT FT是否PASS命令：*#8375# 5、常用检查IMEI号命令：*#06# 4、常用测试方向倾斜传感器命令：*#668# (适用于国际项目) *#66*# (适用于国际项目) 一、MMI测试常用命令 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 十一、MMI测试(2) 二、MMI测试检查项目名词中英文意义(1) 1、Auto Test：自动测试 2、Pass：通过(表示OK) 3、Fail：失败(表示NG---不良) 4、Start：开始 5、Done：完成 6、Send key：接听键(一般用于重测上项功能时使用按键) 7、Version：版本(此项需检查软件版本号显示界面，并观察是否为当前 用户版本) 8、Backlight：背光灯(此项需检查按键盘背光灯是否正常) 9、LCD ( Liquid Crystal Display)：液晶显示屏(此项需观察红绿蓝三种颜 色显示是否正常) 10、Keypad：按键(此项需观察界面上的显示与键盘功能是否正常一致) 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd 十一、MMI测试(3) 二、MMI测试检查项目名词中英文意义(2) 11、Receiver：受话器(此项需听Receiver有无声音，声音是否