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第42卷 第4期 稀有金属材料与工程 、，o1．42．NO．4 2013焦 4月 RAREMErI：ALMATERIALSANDENGINEEIuNG April2013 润湿性及孔径均匀性对铜液在多孔 W 骨架 中渗流过程的影响 白艳霞 ，梁淑华 (1．西安理工大学，陕西 西安 710048) (2．榆林学院，陕西 榆林 719000) 摘 要 ：采用 Voronoi随机算法建立微尺度w 骨架多孔模型，基于Young．Laplace修正后 的Navier-Stokes动量方程，应用 有限体积法分析制各CuW 合金的渗流过程。模拟结果表明：Cu—W 间的润湿性越好，则铜液流股中心流速越大，但铜液在 骨架壁面的黏附越强，从而有利于铜液与壁面接触而产生机械结合。此外，渗流通道中由于孔径不均匀引起的扩孔与缩孔 转变导致铜液在孔隙中形成漩涡， 促使 CuW 合金中产生气孔，从而降低铜液的充填率。 关键词：CuW合金；w骨架；渗流；润湿性 中图法分类号：TG139~．5；TG146．411 文献标识码 ：A 文章编号：1002—185X(2013)04—0730．06 CuW 合金兼具良好的导电、导热性及高的强度、 流动规律。这些研究均表明熔体在微通道中表现出与宏 硬度，被广泛应用于高压电触头领域。熔渗法是 目前制 观领域不同的微观效应，特别是孔隙形态复杂、喉道细 备 CuW 合金应用最为广泛的方法 l【I2]。CuW 合金的熔 小、比表面大的多孔介质，流体在孔隙中的流动规律明 渗制备过程属于无压熔渗，即铜液在毛细管力作用下 显不同于直通道孔隙介质内的流动 。可见，在 CuW 渗入w骨架孔隙形成 CuW假合金 。近年来，随着工程 合金的熔渗制各过程中，结合 w 骨架的孔隙结构分析 应用对CuW 合金性能要求的不断提高，为了用熔渗法 Cu．W 间的润湿性对渗流过程的影响尤为重要。然而， 制备高性能的合金材料，对 CuW 合金熔渗过程的实验 对同时考虑熔渗过程中熔体金属与骨架材料的表面性 研究已经从宏观角度深入到微观领域L3 。在合金的熔 质及骨架构型的模拟研究当前还未见报道 。本文采用 渗制备过程中，相之间的润湿性对合金的致密度 以及 ~oronoi随机算法建立多孔结构的微尺度w骨架孔隙模 相界面的结合状态有较大影响，直接影响合金的使用性 型，分析 Cu—W 问的润湿性及孔径均匀性对铜液在 W 能 ]。文献[9，10]分析了在铜液中添加 Fe、Co等合金元 骨架孔隙中的渗流状态及流场分布的影响，进一步揭示 素或施加 电场后，铜液与 w 基体的接触角减小且铺展 熔渗过程的内在机理。 速率加快，因此推论出良好的润湿性有利于铜液在 w 1 计算模型 骨架中的渗流。 在熔渗过程中，铜液的流动特征受Cu—W 间润湿性 熔渗所用的w骨架 由若干4～6pm的钨颗粒烧制而 影响的同时，也受 W 骨架孔隙结构的控制。由于熔渗 成，其内部孔隙形貌复杂，孔径不等且孔隙形状不规则， 过程处于高温状态 ，无法实时跟踪观测与分析，导致 如图1a所示。为了形象地描述其微观形貌，采用Voronoi Cu．W 间润湿性对渗流过程的影响仅限于宏观的座滴法 算法建立随机的w 骨架孔隙模型，如图1b所示，其中 进行评价 】【”。目前，数值模拟因为可直观地呈现和预测 网格部分为孔隙，白色部分表示w骨架。 流体在介质中的流动状态已经被广泛应用于生物、医学 假设熔渗过程为等温过程，熔渗温度为 1593K。 领域中的微