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重2014-001：多模PON OLT芯片关键技术研究。 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容 （一）XGPON2 PON MAC层协议开发，包括OLT侧和ONU侧； （二）以OLT侧为重点的EPON，10G EPON PON MAC层协议开发； （三）多种PON协议融合技术； （四）160Gbps的包处理技术，160Gbps流量管理技术； （五）PON MAC、PP、TM集成技术研究； （六）完成XGPON2、EPON、10G EPON PON MAC协议研究和相关算法实现； （七）完成多种PON协议、包处理和流量管理技术的集成； （八）在FPGA单板上完成功能验证； （九）采用ASIC设计流程完成芯片设计。 三、考核指标 （一）技术指标 1.芯片采用28nm以上工艺，支持160Gbps的包处理功能，支持160Gbps的包处理功能； 2.支持ITU-TG.984.3中GPON协议功能，支持ITU-TG.987.3中XGPON协议功能，支持ITU-TG.989.x中NGPON2协议功能，支持IEEE 802.3种EPON OLT MAC层的功能，支持IEEE 802.3 2008中10G EPON OLT MAC层的功能； 3.开发出多模PON MAC、包处理和流量管理集成化商用芯片，满足EPON、10G EPON、GPON、10G GPON（对称和非对称）相关技术规范的要求。 （二）学术指标 申请发明专利不少于10件。 （三）经济指标 项目执行期内发货量达到5万颗以上。 四、项目实施期限：二年。 五、资助金额：不超过500万元。 ? 重2014-002：基于电容感应的近场通讯技术与芯片设计。 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容： （一） 研制一种多路复用开关电路，分布电容小，具有灵活的“驱动/感应”可切换工作模式； （二） 在芯片内置高压驱动电路，以实现高灵敏度的电容检测，达到设定的数据传输速率和作用距离； （三） 解决高度干扰条件下的检测信号处理技术问题，提升检测结果的信噪比； （四） 将项目成果集成到应用平台有关的标准制定与技术支持环境的创建。 三、考核指标 （一）技术指标 1. 数据传输速率≥7.2Kb/s； 2. 作用距离范围：最大5mm； 3. 发送信号调制方式：FSK； 4. 数据校验方式：CRC16-CCITT； 5. 发送信号时间允许误差：≤±2%； 6. 发送信号频率范围：100kHz–10MHz； 7. 前端检测芯片功耗：＜15mW； 8. 芯片内集成32位低功耗微处理器； 9. 芯片内置低功耗任意波形产生器； （二）学术指标 申请发明专利不少于5项。 （三）经济指标 实现年出货量1亿颗以上。 四、项目实施期限：二年。 五、资助金额：不超过500万元。 ? 重2014-003：具有三维定位功能的短距无线通信芯片关键技术研发。 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容 （一） 高集成度的芯片架构设计，在芯片中集成低功耗射频基带电路，无线频率处于2.4GHz频段，支持蓝牙4.0和2.4GHz非标的互换，集成多通道AD，采用无晶振技术，支持多种可编程的嵌入式接口； （二） 嵌入低功耗32位微处理器；该芯片可根据需要进行不同的编程，以满足不同客户的需求； （三） 基于2.4G频段的三维定位技术研发。 三、考核指标： （一） 技术指标 1.包含32位微处理器，支持Linnux或Android嵌入式操作系统； 2.AD通道数不少于4，精度不低于12bit； 3.芯片内置蓝牙4.0射频电路； 4.具有三维空间无线定位能力，定位精度不低于20平方厘米； 5.支持免晶振技术； 6.系统芯片待机休眠的功耗小于10mW。 （二）学术指标 申请发明专利5项以上。 （三）经济指标 1.完成至少两项的芯片产业化应用； 2.项目完成时达到年出货量100万颗以上。 四、项目实施期限：二年。 五、资助金额：不超过500万元。 ? 重2014-004：面向智能终端的高性能语音处理芯片关键技术研发。 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容 （一）基于多麦克风阵列智能降噪技术和方向追踪技术研究； （二）基于多通道自适应回波抵消算法研究； （三）基于人耳听力自动增益技术研究； （四） 基于声纹的智能语音唤醒技术研究； （五）集成音频专用DSP的音频芯片设计； （六）音频专用的低功耗芯片设计技术研究。 三、考核指标 （一）技术指标 1. 芯片采用90nm或以下工艺，集成音频专用的ADC、DAC，位宽不小于16bit，采样频率不小于16K； 2. 芯片支持业界领先的多麦克风智能降噪技术，麦克风阵列数不小于4，最大降噪不小于20db； 3. 芯片支持自动方向追踪技术； 4. 芯片支持基于人耳听力的自动增益，小信号提升信噪比2-3dB以上，信