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第二篇缺陷

5. 带电缺陷   对于离子晶体,取走一个正离子,即生成一个正离子空位,可以认为是取走一个中性原子,同时又引入一个电子,因此正离子空位带负电荷 而取走一个负离子,即生成一个负离子空位,可以认为是取走一个中性原子及一个电子(即引入一个电子空隙),因此负离子空位带正电荷 如NaCl晶体,可以标记为: 原子空位不带电;而离子空位必然伴随过剩电子或正电空穴,后者被束缚(局限)于空位之中形成带电空位缺陷 其它带电缺陷:  1) CaCl2加入NaCl晶体时,若Ca2+离子位于Na+离子位置上,其缺陷符号为CaNa · ,此符号含义为Ca2+离子占据Na+离子位置,带有一个单位正电荷。 2) CaZr,,表示Ca2+离子占据Zr4+离子位置,此缺陷带有二个单位负电荷。 其余的缺陷VM、VX、Mi、Xi等都可以加上对应于原阵点位置的有效电荷来表示相应的带电缺陷。 6. 缔合中心 电性相反的缺陷距离接近到一定程度时,在库仑力作用下会缔合成一组或一群,产生一个缔合中心, VM ’和VX ·发生缔合,记为(VM ’ VX · )。 总结符号规则: P 缺陷种类:缺陷原子M 或 空位 V C 有效电荷数 P ’ 负电荷 · 正电荷 ( 中性) 缺陷位置 (i 间隙) Max. C = P 的电价 – P上的电价 有效电荷≠实际电荷。 对于电子、空穴及原子晶体,二者相等; 对于化合物晶体,二者一般不等。 注: 二、缺陷反应表示法 基本方法: 将缺陷看作化学物质来处理,则缺陷及浓度可用热力学数据来描述,适用于质量作用定律 写缺陷反应方程时,必须遵循以下原则: (1)位置关系: 在化合物MaXb中,无论是否存在缺陷,其正负离子位置数(即格点数)的之比始终是一个常数a/b,即:M的格点数/X的格点数?a/b。如NaCl结构中,正负离子格点数之比为1/1,Al2O3中则为2/3。 注意: 位置关系强调形成缺陷时,基质晶体中正负离子格点数之比保持不变,并非原子个数比保持不变。 在上述各种缺陷符号中,VM、VX、MM、XX、MX、XM等位于正常格点上,对格点数的多少有影响,而Mi、Xi、e,、h·等不在正常格点上,对格点数的多少无影响。 形成缺陷时,基质晶体中的原子数会发生变化,外加杂质进入基质晶体时,系统原子数增加,晶体尺寸增大;基质中原子逃逸到周围介质中时,晶体尺寸减小。 (2)质量平衡:与化学反应方程式相同,缺陷反应方程式两边的质量应该相等。需要注意的是缺陷符号的右下标表示缺陷所在的位置,对质量平衡无影响。(V的质量=0) (3)电中性:电中性要求缺陷反应方程式两边的有效电荷数必须相等,晶体必须保持电中性 。 2. 缺陷反应实例 (1)杂质(组成)缺陷反应方程式──杂质在基质中的溶解过程 杂质进入基质晶体时,一般遵循杂质的正负离子分别进入基质的正负离子位置的原则,这样基质晶体的晶格畸变小,缺陷容易形成。在不等价替换时,会产生间隙质点或空位。 对于杂质缺陷而言,缺陷反应方程式的一般式: 例2·写出CaO加入CoO中的缺陷反应方程式 杨为中 无机材料物理化学-晶格缺陷 杨为中 无机材料物理化学-晶格缺陷 杨为中 无机材料物理化学-晶格缺陷 * * 第二章 晶体结构缺陷 理想晶体(平面示意图): 具有平移对称性 所有原子按理想晶格点阵排列 二维情况:局部格点破坏导致平移对称性的破坏——无法复制整个晶体 晶体缺陷 Vacancy Interstitial STM图显示表面原子 存在的原子空位缺陷 自然界中理想晶体是不存在的 缺陷只是晶体中局部破坏 统计学原子百分数,缺陷数量微不足道 如:20℃时,Cu的空位浓度为3.8×10-17 缺陷比例过高→晶体“完整性” 破坏。此时的固体便不能用空间点阵来描述,也不能被称之为晶体,这便是材料中的另一大类别:非晶态固体 另一方面,结构缺陷的存在,对晶体的生长、晶体物化及机械性质却有较大的影响 例如:半导体导电性质几乎完全由外来杂质原子及缺陷决定 陶瓷烧结-物质传质-缺陷 磁性材料磁化性能受位错等缺陷及运动影响 离子晶体颜色来自于晶体缺陷 故研究结构缺陷的存在及其运动规律十分必要 晶体结构缺陷的类型 分类方式:  几何形态:点缺陷、线缺陷、面缺陷等  形成原因:热缺陷、杂质缺陷、非化学计量缺 陷, 一、按缺陷的几何形态分类 本征缺陷 杂质缺陷 点缺陷 零维缺陷 线缺陷 一维缺陷 位错 面缺陷 二

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