高压闪蒸槽封头轴对称模型的耦合场分析-ANSYS课程设计.docVIP

课程设计任务书 武汉@力学-乌鸦 124411319 题目：高压闪蒸槽封头轴对称模型的耦合场分析（温度载荷） 初始条件： 分析算例各项参数见任务书附件，ANSYS有限元分析软件，计算机 要求完成的主要任务： 1. 针对给出的分析算例，使用ANSYS软件对其具体问题进行正确的有限元分析，并将GUI详细的分析过程写入计算分析报告； 2. 将GUI分析过程编辑并保存为命令流程序，附说明并使之能正确运行； 3. 编写详细的计算分析报告（包含问题描述、所用单元介绍、几何模型的建立、有限元分析模型的建立过程、边界条件的施加过程、问题求解以及结果后处理），结果分析讨论要充分，将其打印装订并上交作为评分的依据。 时间安排： 1. 查阅资料，熟悉相关分析问题，确定分析类型； 1天 2. 针对给出的分析算例建立正确的有限元模型； 2天 3. 完成加载、求解并得到正确的计算结果； 2天 4. 对计算结果进行后处理，包括应力云图、路径曲线等； 1天 5. 将GUI分析过程编辑保存为命令流程序，并对其进行调试； 1天 6. 根据任务书的要求和课程设计的格式编写详细的计算分析报告； 2天 7. 进行答辩质疑工作。 1天 指导教师签名： 系主任（或责任教师）签名： 1. 内衬材料结构与计算参数 高压闪蒸槽（Φ4600/Φ3900, T-T=6920，搪铅 6 mm） 1.1 砖结构 三层耐酸耐温高级陶砖，从壳壁至中心砖层厚度依次为：60+131+131mm； 陶砖规格分别为： 外层：230(轴向)×200（环向）×60（径向）； 中层：230(轴向) ×65（环向）×131（径向）； 内层：230(轴向) ×65（环向）×131（径向）。 1.2 胶泥 从壳壁至中心依次为： Dolit 788+Dolit 788+Stellakitt AE；每层砖之间胶泥厚度为 6mm； 每个砖缝之间胶泥厚度为 4mm（环向砖缝和垂直砖缝）。 1.3 隔离层 钢壳体与最外层砖之间设置隔离层：即6mm厚的铅；4mm 陶瓷纸。 1.4 载荷 设计压力:3.8MPa，设计温度:280℃，环境温度:20℃，换热系数:30 w/(m2.℃)。 1.5 材料的性能参数 材料品种 壳体钢材陶砖 胶泥 铅 VP788 AE 1 抗拉强度MPa 7~8 5 7 2 抗弯强度MPa 3 抗压强度MPa 120~150 52 70 4 弹性模量Pa 210 15 6 15 16 5 5 线胀系数10-6C-1 5 13 13 12.6 6 6 导热系数W/m.k 0.39 2 1.75 35 0.065 7 泊松比 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 8 密度 7800 2300 1600 2150 11300 2000 9 厚度mm 90 高压闪蒸槽封头轴对称模型 的耦合场分析（温度载荷） 1. 问题分析 该问题属于温度荷载作用下的耦合场分析，根据其轴对称性，，选一个纵截面的一半建立几何模型，为了方便建立模型，需要把闪蒸槽的封头的开口忽略掉，把整个问题看成是轴对称问题进行分析，采用整体耦合的方法，所以选取PLANE13单元建立几何模型。 2. 单元介绍 PLAN13是耦合单元，可以进行结构、热、电磁等多物理场耦合，具体耦合场的设定就是通过单元的K1关键字即是自由度来进行选取的。如果选择UX、UY,则只有结构自由度；而选UX,UY,TEMP,AZ则包括结构自由度、温度自由度。K1关键字选取不一样当然结果会不一样的。两个载荷步分析中，有耦合的载荷步需要施加结构和热载荷，没有耦合的施加一种热或结构载荷。 3. ANSYS软件介绍 ANSYS软件是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件。由世界上最大的有限元分析软件公司之一的美国ANSYS开发。 它能与多数CAD软件接口，实现数据的共享和交换，如Pro/Engineer, NASTRAN, Alogor, I－DEAS, AutoCAD等