高纯钼靶材.ppt

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高纯钼靶材

河南科技大学材料学院研究生开题报告 * * 技术质量部:吕阳阳 高纯钼靶材简介及应用 Company Logo 主要内容 1 靶材的简介 2 高纯钼靶材 磁控溅射 靶材的应用 3 4 靶材是对物理气相沉积技术(PVD)应用的镀膜材料形象而直观的称呼。在沉积过程中,膜材要受到电子束、离子束或放电离子的轰击,就象被射击的靶子一样,所以通俗的将这类材料叫做靶材。 溅射靶材属于靶材的一种,它特指应用于真空溅射法镀膜的靶材。从严格意义来说,溅射靶材的范围要小一些,但在实际应用中所称的靶材实际上就是指溅射靶材。 靶材 钼合金管状靶材 高纯铜靶 Company Logo 靶材的分类 ⒈金属靶材 钼靶、Mo、镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、铪靶、Hf、钨靶、W等。 ⒉陶瓷靶材 ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶等。 ⒊合金靶材 铁钴靶FeCo、铝硅靶AlSi、钛硅靶TiSi、铬硅靶CrSi、锌铝靶ZnAl、钛锌靶材TiZn、钛铝靶TiAl、钛锆靶TiZr、钛硅靶TiSi、 钛镍靶TiNi、镍铬靶NiCr、镍铝靶NiAl、镍钒靶NiV、镍铁靶NiFe等…… 磁控溅射 磁控溅射原理图 磁控溅射是一种物理气相沉积方法。上图是典型的平面磁控靶的工作原理。图中,基片作为阳极,靶材作为阴极,在靶材下方放置磁极,在靶面附近形成环状磁场,基片和靶材两极之间存在一个高压电场。自由电子在电场力的作用下加速轰击阳极,与溅射室内的氩气发生碰撞,电离出大量的氩离子。氩离子通过电场的作用加速轰击靶材,通过能量交换,将靶材表面的原子激发出来,向基片移动,到达基体表面的原子形核长大,形成薄膜。通过电场和磁场的作用可以重复连续的进行镀膜。 Company Logo 高纯铝的溅射靶材和硅片基体镀膜后的照片 (a) 未溅射靶材; (b)原始态溅射后靶材; (c)轧制退火溅射后靶材; (d)基体溅射薄膜 靶材磁控溅射 靶材的性能要求 1.纯度 高纯度是对钼靶材的一个基本特性要求。钼靶材的纯度越高,溅射薄膜的性能越好,一般钼靶材的纯度至少在99.95%。 电子行业中,金属离子(Na+,K+)易在绝缘层中成为可移动性离子,降低元器件性能; 铀(U)和钛(Ti)等元素会释放 α射线,造成器件产生软击穿; 铁、镍离子会产生界面漏电及氧化素增加等。 2.致密度 在溅射镀膜过程中,致密度低的靶材内部会有气体突然释放,造成大尺寸靶材颗粒或微粒飞溅,会降低薄膜的品质。 对钼靶而言,要求致密度至少在98%以上。 3.晶粒尺寸 研究表明:细小晶粒尺寸的靶材的溅射速率比粗晶粒的快;并且镀膜后,膜厚度均匀性分布更加均匀。 4.晶粒取向 由于溅射时靶材原子容易沿原子六方最紧密排列方向择优溅射出来,因此,为达到最高溅射速率,常通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率。 靶材的结晶方向对溅射膜层的厚度均匀性影响也较大。因此,获得一定结晶取向的靶材结构对薄膜的溅射过程至关重要。 5.绑定 一般钼溅射靶材溅射前必须与无氧铜(或铝等其他材料)底盘连接在一起,使溅射过程中靶材与底盘的导热导电状况良好。 绑定后必须经过超声波检验,保证两者的不结合区域小于2%,这样才能满足大功率溅射要求而不致脱落。 靶材的应用 1.TFT-LCD Mo具有优良的电导性和热稳定性,主要用于TFT的栅极、源极和漏极金属电极。逐渐代替热稳性差的Al和Cu。 TFT是液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息 2.太阳能电池 CIGS薄膜太阳能是一种常见的太阳能电池,对光的吸收系数非常高。 MO与CuInSe2容易形成欧姆接触,使接触电阻小,减少电流形成后的传输损耗; Mo具有高的反射光率,使得太阳能反复在CuInSe2主吸收层被吸收; Mo与CIGS的晶格失配较小,并且热膨胀系数与之接近,CuInSe2生长在Mo薄膜上能形成平整的表面,相对在玻璃上,可降低表面粗糙度。 河南科技大学材料学院研究生开题报告 * *

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