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2017 INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE 2017 INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE 2017 国际技术会议 2017 国际技术会议 2017 年国际技术会议分为两大方向:市场及技术。每 2017 International Technical Conference will gather a group of industry professionals to share their insights on upcoming 个方向都特邀行业领袖、技术专家等专业人士作为主 marketing trends and technological development. 讲嘉宾,为大家分享最热门的议题和最新的市场趋势。 会议主要议题: Conference Major Track:  线路板市场概览及PCB 技术发展趋势  The Status of PCB Industryand the technology trends of  人工智能和工业大数据推动新的制造业革新 PCB  实际工厂中利用数据驱动对准度管控智能制造  Driver for Industrial Revolution : Artificial Intelligence and  智能手机及通讯设备的线路板要求 Industrial Big Data  先进三维互连技术  Advances in Smart Manufacturing for PCB Production  未来汽车产品對PCB 的发展和挑战  PCB for Emerging Products : Smart Phone and ICT  高性能化学镍金的技术进展  Advancing 3D Interconnect technology  PCB/PCBA 的清洗趋势和相关要求  PCB Development and Challenges for Future Automotive  新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电镀铜技术 products  线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、  Technological Advances in the ENIG Process 家电和消费电子产品中的应用  Cleaning Trend and Related Requirements of PCB/PCBA  革命性之金属化制程及在 HDI-mSAP 与铜柱上之运  SFP for IC PKG and Potential for Smartphone Advanced 用 Pattern Plating  新世代雷射曝光专用光阻于细线路类载板先进制程  Conformal Coatings,Encapsulation and Masking for 之应用

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