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Bonding 技术人员培训教材 第一章：帮定焊接概念与原理 COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。 主要焊接方式有以下三种： 热压焊 利用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发 发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。 此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用在玻璃板上芯片上，即 我们常讲的COG(Chip on Glass) 2.超声波楔形焊接 它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。 3．金丝球超声波焊接 球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。它焊点牢固，速度快又无方向性。它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。 二、邦定焊接介绍 1.各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定 wire bond(W/B) 引线键合 引线互连 邦线 打线 Die bond(D/B) 2.我司常用的铝线焊接设备。 ASM公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A 等 ITM综科的： BONDA101A BONDA101B BONDA1001 等 KS的： KS1488等系列帮机 近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等 手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。我厂的型号为新美化U-601。 其它帮定配套设备有：自动擦板机、自动贴DIE机、自动封胶机、ICT测试机架等 三、帮定的工艺流程 PCB帮定位清洁 点胶 粘贴芯片 烘干 帮线 目检 烧录 QC测试 封胶 烘烤固化 外观检查 全检或柚检 洗板包装。 帮机的操作与维修保养 安全措施 1.1一般的防护措施. 　1.执行和遵守贴在或印在机器上的warning、cautions和instructions说明。 　2.接触机器的人必须经过专门培训或由ASM公司认可的人员才能操作。 　3.在打开护罩进行维护时，应在打开护罩前关闭电源后等待5分钟。 　4.机器长时间不用或无人看守情况下应将机器电源插头拔出。 　5.机器的背后和底部应隔有缝隙和通口以保证通风，为了确保机器運稳定及防止温度过高，这些通孔必须畅通。技术人员要定期清洗防尘过滤器的冷却风扇，以保证机器良好通风。 6.在紧急情况下，用户应按下紧急开关通过切断电源使机器停机。释放紧急开关时按箭头所指方向旋转开关。 1.2 机器安装防护措施 　1.机器按通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的规格要求与机器相符合。 　2.焊接用的钢咀比较锋利足以伤及手或手指，在操作、安装调试时应小心。 　3.机器较重，移动时注意伤及人和机器的损坏。 1.3机器操作防护措施 　1.小心未固定的物体，如键盘等以免掉落损伤人体。 　2.当机器運行或初始化时要保证手或身体的其它部位离开工作夹具，焊头和X-Y工作台。在运行或初始化过程中，双手一般不要离开键盘。 　3.在任何时候操作机器时都应盖好防护盖。 　4.操作时应注意遵守和监视萤幕一显示的指令、警报和资讯。 　5.要注意焊头的垂直移动，X－Y工作台的水平移动及工作夹具仅在XY工作台平面旋转。在机器運行时操作员应始终保持手和身体的其它部位离开焊接区域。 1.4　机器标示 　　为保障使用安全，在机器上贴附有安全标示以提示在使用机器时可能存在的潜在危险。 　　机器的标示铭牌,如电压、序列号、型号、机器电源频率、产地等