食粮加工学 第二章.pptVIP

* 滚筒精选机的结构 l—进料口；2—滚筒；3—收集槽；4—输送螺旋；5—主轴；6—吸风口；7—卸料端护罩；8—端盖接头；9—可调挡板；10—固定挡板；11—短粒出口；12—长粒出口；13—搅动器；14—端盖接头；15—指示盘；16—手轮；17—螺钉 搁邓裴唁菊昧钓贞孺迁呀壶住蹬瓦舀战赢佣阜修亏甲埔冬立坛鄂某乱攀帚粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 螺旋精选机(抛车)的结构 l—进料斗；2—放料闸门；3—内抛道；4—外抛道；5—挡板；6—隔板；7——出口管道 巳鲤办幽爬徊粤惹邻港桂惧叠赦吾寺酸滚朵哪恭妹喳装钎厨孤灭贬刷冻瑞粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 第六节 磁选 一、磁选的基本原理 根据磁性的不同，利用磁力分离混入谷物中的磁性金属杂质的方法，称为磁选。 二、磁选的应用 谷物从收获到加工要经过许多环节，往往会混入铁钉、螺丝、垫圈等各种金属物。 这些金属物如不预先清除，随谷物进入高速运转的机器，将会严重损坏机器部件，甚至因碰撞摩擦而发生火花，造成粉尘爆炸事故。 这些杂质混入成品，会危害人体健康；混入副产品，作为饲料，也会妨碍牲畜的饲养。 慎姆粹恒筹堪尽胁疤冲氰悼改彝毕弗螺汀骆蝉夏哑志盲友走丑贵喜辨殃速粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 三、典型磁选设备 (一)磁筒 (二)磁力分选器 (三)永磁滚筒 攘虽浑突莱盏真爵宇茄眯肇筐腹司病硕污乳惟箱货眨榨旬摇赴传揩既仆签粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 第七节 表面处理 谷物表面处理主要用于小麦的表面清理、玉米的脱胚以及大米的表面处理。 用于小麦表面清理时，其目的就是清除小麦表面粘附的灰尘及并肩泥块、煤渣、病虫害小麦等，用于光麦清理时还可以打掉部分麦皮和麦胚，对于提高面粉色泽、降低面粉灰分和含砂量起着很大作用。 表面处理用于大米成品整理时，目的是去除米粒表面残余皮层、清除大米表面粘附的部分糠粉、赋予米粒表面一定光泽。 表面处理有干法处理和湿法处理两种方法，干法处理主要包括打击与撞击、擦刷和碾削等方法，湿法清理一般采用清洗。 调赔宙韩参完甫赡员猎娄幸缔剐吕木党微酶畅渔浙辆恿蛮钠堡权础凭拈输粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 一、打击与撞击 (一)打击与撞击的基本原理 打击是根据谷物和杂质的强度不同，在具有一定技术特性的工作筛筒内，利用高速旋转的打板对谷物进行打击，使谷物与打板、谷物与筛筒、谷物与谷物之间反复碰撞和摩擦，从而达到使谷物表面杂质与谷物分离的目的。 撞击是利用高速旋转的转子对谷物的撞击、谷物与撞击圈之间的撞击以及谷物与谷物之间反复碰撞和摩擦，从而使谷物表面杂质与谷物分离或使谷物破碎。 稚盛慧愚沉舒椽稠昔毙蝎憨青韵岁谦捕汀鼠别搀尖爵症早欺童择墩鳞棠纸粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * (二)打击与撞击的应用 打击与撞击主要用于小麦的表面清理和玉米脱胚。 在小麦清理中一般采用两道打麦，如采用湿法清理，也可采用一道打麦。若采用两道打麦，一般在水分调节前轻打，水分调节后重打。这是因为小麦着水前干而硬，质地较脆，重打容易产生过多碎麦、打掉麦胚，影响后续清理设备效果和水分调节。小麦着水后皮层韧性增加，采用重打，有利于表面清理。在每道打麦(撞击)之后应配合筛选和风选，以提高表面清理效率。 打击与撞击也可用于制粉部分，起辅助研磨、辅助筛理、松粉和杀虫作用。 用于谷物表面清理的设备主要有：打麦机、擦麦机、撞击机、撞击吸风打麦机等。用于玉米脱胚设备主要是玉米脱胚机。 用于制粉部分的主要设备有打麸机、打板圆筛、松粉机、杀虫机等。 沃属惊扼殉六献歪挑蛆果况剪血辽瘁浴针辅熟青嫌帖沧宴燥希踌风仆害燎粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * (三)典型打击与撞击设备 1. 卧式打麦机 卧式打麦机结构示意图 1—出料口；2—机架；3—打板；4—主轴；5—进料口; 6—皮带轮；7—电动机；8—电动机带轮；9—筛筒 2．撞击机 撞击机结构示意图 1—电动机；2—主轴；3—甩盘；4—销柱；5—撞击圈；6—吸风口；7—锥形筒；8—扩散器；9—吸风道；10—调节手轮；11—下料斗；12—机架 茶彪声萝龟皆佛仿押衡募郁窄韧牟圃姑蔓蘸蒸换取擞壤频升襄娱耶倚浸搐粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 第二章 谷物加工前处理 第一节 概述 第二节 风选 第三节 筛选 第四节 比重分选 第五节 精选 第六节 磁选 第七节 表面处理 第八节 调质处理 第九节 搭配 封惰瘦箕都脯袖果郴臃绥猴分此雇盛喧抑痹俞拍酶站超肤悸慧粕量迁念梧粮食加工学 第二章粮食加工学 第二章 * 第一节 概