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温度控制系统及电子元器件温度特性的试验研究
目 录
序 言
前 言
第1章 温度控制系统及电子元器件温度特性的实验研究……………………1
1.1 实验目的 …………………………………………………………………………………1
1.2 实验系统组成及工作原理 ……………………………………………………………1
1.2.1 温度控制实验系统的组成…………………………………………………………… 1
1.2.2 系统硬件及工作原理………………………………………………………………… 2
1.2.3 软件设计 ……………………………………………………………………………11
1.2.4 温度控制实验系统的使用 ……………………………………………………………18
1.3 实验内容和方法步骤 …………………………………………………………………… 22
1.3.1 实验内容 ……………………………………………………………………………22
1.3.2 实验方法步骤和要求 ………………………………………………………………24
1.4 实验思考题 …………………………………………………………………………… 26
1.5 实验参考资料 …………………………………………………………………………… 27
1.5.1 过程计算机控制的基本方法 ……………………………………………………… 27
1.5.2 可控硅原理及其应用 ………………………………………………………………45
1.5.3 半导体致冷原理及其应用 …………………………………………………………48
1.5.4 工业用铂热电阻分度表 ……………………………………………………………51
1.5.5 本章参考文献 ………………………………………………………………………52
附录：控制箱电路原理图 …………………………………………………………………53
第2章 语音放大电路及有源滤波器的优化设计 ……………………………54
2.1 实验目的 ………………………………………………………………………………… 54
2.2 实验系统组成及工作原理 ……………………………………………………………… 54
2.2.1 语音放大电路概述 ………………………………………………………………… 55
2.2.2 滤波器设计概要 ……………………………………………………………………59
2.2.3 用虚拟仪器测量调试电路 ……………………………………………………………68
2.3 实验内容和方法步骤 …………………………………………………………………… 71
2.3.1实验内容 …………………………………………………………………………… 71
2.3.2 实验方法步骤和要求 …………………………………………………………… 71
2.4 实验思考题 …………………………………………………………………………… 73
2.5 实验参考资料 …………………………………………………………………………… 74
2.5.1 OrCAD/PSpice10.5 简介…………………………………………………………… 74
2.5.2 虚拟仪器DSO 25216使用说明 ……………………………………………………… 92
2.5.3 本章参考文献 …………………………………………………………………………107
附录：语音放大电路的设计参考图…………………………………………………………107
第3章 可编程逻辑器件的应用及系统设计（一） …………………………115
3.1 实验目的 ………………………………………………………………………………… 115
3.2 实验系统组成及工作原理 ……………………………………………………………… 115
3.2.1 ispLSI1032的电路结构和工作原理………………………………………………… 115
3.2.2 ispDesignEXPERT 的使用 ………………………………………………………… 121
3.3 实验内容和方法步骤……………………………………………………………………… 143
3.3.1 ispDesignEXPERT System 上机实习题 …………………………………………… 143
3.3.2 彩灯控制电路的设计…………………………………………………………………144
3.3.3 可编程逻辑器件的实际应用…………………………………………………………145
3.3.4 实验要求及注意事项…………………………………………………………………147
3.4 实验思考题 …………………………………………………………………………… 148
3.5
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