高频第一、二章.pptVIP

概述 二、通信系统的构成 无线电发送系统的原理 超外差式无线电接受机原理框图 第二章 小信号调谐放大器 第0节 小信号调谐放大器概述 第一节 调谐回路与阻抗变换电路 1.串联谐振回路 并联谐振电路 三、信号源内阻和负载对并联谐振回路的影响 四、常用阻抗变换电路 （一）变压器耦合式阻抗变换电路 （三）电感分压式阻抗变换电路 第二节 高频单调谐放大器 高频单调谐放大器 高频单调谐放大器 二、单调谐放大器的性能 高频单调谐放大器小结 单调谐放大器分析举例 第三节　多级调谐放大器及稳定性 一、同步调谐放大器 （1）交流通路： 若： （一）平坦参差调谐放大器 称为临界偏调。 （二）过参差调谐放大器 它将出现双峰特性（如图），称为过参差。 (三) 三参差调谐放大器 在过参差调谐放大器后级连一级谐振在f0 的单调谐放大器，使其谐振特性曲线补偿双峰特性的凹陷，获得较平坦的幅频特性 （如图） 。 例题讲解 [例2-3]一临界偏调双参差调谐放大器，其中心频率f0=10. 7MHz，每一级谐振增益Au0=20，BHz=400KHz，求（1）谐振增益AuS （2）通频带BSHz=?（3）每级的谐振频率f01=?，f02=? 三、调谐放大器的稳定性 造成不稳定的原因： 结电容Cb’c在高频时产生的内部反馈。当反馈达到一定程度时，会出现自激振荡。 解决方法： 1. 从选择器件着手， 选择Cb’c小的晶体管； 2. 从电路着手，设法使其单向化。常用方法有： （1）中和法：用外部反馈电路抵消内部反馈。 （2）失配法：靠负载的失配抑制内部反馈， 但以牺牲增益为代价。 （1）中和法 1.原理电路： （2）失配法 1.原理电路： 集成调谐放大器的构成： 一、集成线性放大组件 （一）.4E307 集成块 一、集成线性放大组件 （二）MC1110 集成块 二、集中选择滤波器 （一）石英晶体滤波器 （二）陶瓷滤波器 （三）声表面波滤波器 本章小结 f f0 f01 f02 ?=1时：称为临界偏调。 此时它具有最大平坦特性，所以又称为平坦参差。 f f0 f01 f02 B ?1时：出现单峰，称为欠参差。 f f0 f01 f02 显见它比平坦参差放大器具有更宽的频带。 要求： Q3 Q1 = Q2 （1）求谐振增益： （2）求通频带： 解： （3）求谐振频率： 2.中和原理： IN Cb’c CN C N1 N2 N3 If 通过外部反馈电流IN来抵消晶体管内部反馈电流If 。 3.优点： 电路简单， CN很小如豆粒大。 外加电容CN来抵消Cb’c的影响。 4.缺点： 1） CN是固定的不随频率而变化，因此只能在某一频率起作用。 2）与Cb’c并联的还有 rb’c ，中和电路也应对称，但实现困难。 3）考虑分布参数和温度变化等因素，中和效果有限，难实现全频段内的中和。 5.应用： 一般用于中放。（收音机中常采用此方法） 2.工作原理： 通过增大负载，使输出回路严重失配，输出电压相应减小，从而使内部反馈电流减小。 3.优点：能在频率较宽的范围内削弱内部反馈的影响。 T1 T2 Yi Y0 Ui U0 由于共基极电路的输入导纳较大，使负载导纳增加，而T1的输出导纳较小，使之失配。从而减弱反馈，提高稳定性。 4.缺点：增益略有下降（失配引起）、电路复杂。 第四节 集成调谐放大器及集中选择滤波器 前述各种调谐放大器均由分立元件构成，存在的问题： 1）由于引线带来的自感、分布电容等，制约了频率的提高。 2）由于布线的寄生反馈而引起寄生振荡。 3）由于焊点多，使电路的可靠性随之下降。 集成电路的优点： 体积减小，外接引线、焊点减少，提高频率，稳定性、可靠性都有所提高。 集成电路的缺点： 制造电感和电容困难，用等效电路代替，精度低。 集中选择 滤波器 集成线形 放大组件 Ui U0 集成调谐放大器 集成调谐放大器的优点: 1. 选择电路集中，可减小晶体管参数对回路的影响，保证 Au、B、K0.1 等指标的稳定。 2. 可单独调整，减少生产周期。 3. 体积小，可靠性高、稳定性 高。 由于上述原因常将调谐放大器的选频和放大分开完成： 原理电路： 1.结构：在一块基片上制成差分对 （T1、T2）,恒流源 (T3)。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 T1 T2 2.5K 1k D 500 T3 1）4，6及7，8可在外部短接。 2）7，8可在外部接电阻以增大恒流源的负反馈，使之接近理想电流源。 3）1，5可外接偏压，调整恒流源的电流；5接负电源。 4）2，10和11，12