第二章 有机合成反应的选择性控制.pptVIP

* 第二章 有机合成反应的选择性控制 一、有机合成反应的选择性： 1化学选择性－－分子中不同的官能团或相同官能团在不同的部位而表现出不同的反应性能。 2.位置选择性－－由于试剂或底物的不对称性使得反应存在不同的位置取向。 如：烯烃的马氏和反马氏加成、芳烃的亲电取代、不对称酮的烷基化位置反应等。 3.立体选择性－－在反应生成的立体异构体中其中的一种多于另一种。 1.化学选择性：化学选择性涉及到分子中两 个以上官能团的差异，或官能团相同但位置不同而存在的差异。 如： 铑催化剂对碳碳双键的还原有有效的选择性，尤其是 α, β－不饱和酮的碳碳双键 2.位置选择性： －－－－－－ 烯烃的加成反应 利用不同的反应机理也能改变反应的位置选择性。如： 为了控制反应向设计的方向进行，常常对分子 进行适当的修饰。 （1）设置导向基作为位置控制因素。 如： （2）保护基和活化基作为位置控制因素 如： 引入一个控制因素就会增加合成步骤，所以该方法 “效率”较差。常常是不得已而为之的方法。 保护： 活化： （3）环加成反应中的位置控制 如： 双烯加成一般为邻、对位加成 3. 立体选择性： （本章不作详细介绍） R－ S－ 二、保护基在选择性控制中的应用 在合成过程中，往往会在分子中保留多个官能 团，以期在不同阶段分别发挥应有的作用，但不 要互相干扰。 要达到这个目的有两个办法： 一是采用选择性试剂，或不同的反应条件。 二是采用适当试剂把暂时不应该参加反应的 官能团保护起来，需要时再使其恢复 －－－－这样的试剂称为保护基 理想的保护基要满足这样的几个条件： （1）保护反应对不同官能团选择性好，转化率高 （2）在后续的反应中，保护基稳定，不会被破坏 （3）反应结束后，保护基易脱除，易分离提纯 （4）保护基易得，反应条件温和污染少。 一般的合成反应情况下，需要保护的基团 主要是：－OH, －NH2, －C＝O(醛、酮) 醇羟基的保护 E. J. Corey曾经列举了醇羟基的保护基，它们能 够有选择地脱去。（详见表中） 这些基团也可以与相同的去保护试剂作用而脱去 保护基，这时候脱去的顺序是按4，5，2，1，3，6 进行的 下面是醇羟基的保护基表 H2/Pd Na/NH3 苄氯/KOH,orAg2O 苄基醚 3 Zn-Cu/AcOH 氯甲酸-2,2,2-三氯乙基酯，吡啶 氯甲酸-2,2,2-三溴乙基酯，吡啶 2,2,2-三氯乙基碳酸酯 2,2,2-三溴乙基碳酸酯 2 NaOMe/MeOH; K2CO3/MeOH NH3/MeOH 乙酸酐，DMAP 乙酸酯 1. 脱保护条件 试剂 保护基 乙酸酐： 氯甲酸-2,2,2-三氯乙基酯 苄氯 PCl3 PBr3 (MeO)2SO2/NaOH MeI/NaOH 甲基醚 6 H2O/AcOH 2,3-二氢吡喃，TsOH 2-四氢吡喃醚 5 Bn4NF AcOH/H2O 二甲基叔丁基氯硅烷，咪唑 二甲基叔丁基硅醚 4 二甲基叔丁基氯硅烷 2,3-二氢吡喃 2.氨基的保护 -NH2的活性 伯胺、仲胺的活泼氢以及N原子 上的孤对电子，所以保护的方式主要是把胺转变 为叔胺或酰胺 HBr/AcOH H2/Pd 氯甲酸苄酯 氨基甲酸苄酯 4 Zn/AcOH 氯甲酸2,2,2－三氯乙基酯 氨基甲酸2,2,2－三氯乙基酯 3 TFA/CHCl3, HF/H2O 叔丁氧基甲酸酐 叔丁氧基甲酰胺 2 Ba(OH)2, NaHCO3 HCl/H2O, NaBH4 三氟乙酸酐、吡啶 三氟乙酰胺 1. 脱保护条件 试剂 保护基 1、三氟乙酸酐： 2、叔丁氧基甲酸酐： 3、氯甲酸2,2,2－ 三氯乙基酯： 4、氯甲酸苄酯： 3.醛、酮羰基的保护 常用试剂： 反应条件： 干HCl BF3 ， ZnCl2等 脱保护：酸性水解 HgCl2/H+ 对碱稳定