热压工艺对对位芳纶纸强度性能的影响 Effect of Hot Pressing on Strength Properties of PPTA Paper.pdfVIP

《造纸科学与技术》2010年第29卷第6期 热压工艺对对位芳纶纸强度性能的影响水 唐爱民1 贾超锋1 王 鑫k2 摘 要：探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响。并利用扫描电镜对热压前后的纸 张结构进行观察。结果表明：与芳纶原纸相比。热压后对位芳纶纸的紧度、抗张指数和撕裂指数显著提高，但随热 压工艺参数的变化有不同的规律。固定热压温度为160。C．在热压压力为2—5MPa的范围内提高压力。紧度和抗 张指数增加不明显，而撕裂指数有下降趋势；固定热压压力为2MPa．在温度120—180。C范围内提高温度，紧度增加 幅度不大，而抗张指数和撕裂指数则随温度的升高呈现出先升高后降低的趋势。在温度为1400C时达最大值。较佳 的热压工艺为：热压压力2MPa、热压温度1400C、热压次数5次，此时纸张的抗张指数和撕裂指数分别为43．8N· m／g和30．9mN·n12／g。 关键词：对位芳纶纸；热压；抗张指数；撕裂指数 中圈分类号：TS761．2 文献标识码：A 文章编号：167l一4571(2010)06-0061-04 供一定的参考。 1前言 2 实验 对位芳纶纸是以对位芳纶浆粕和对位芳纶短纤 为原料，按照造纸工艺制成芳纶原纸，再经热压成型 2．1 实验材料 制备的高性能纸张。以其强韧的机械性能、优良的 对位芳纶原纸：定量为75g／m2，厚度为0．300 介电性能、良好的耐高温性能、良好的化学稳定性和 mm，紧度为0．26g／cm3。 适应性以及灵活的可设计性，对位芳纶纸作为耐高 2．2 实验方法 温绝缘材料、电子材料、结构材料在电力、电子、交通 2．2．1热压处理 等行业得到日益广泛的应用¨。1。 对位芳纶原纸经NEG500型实验室多用途压 对位芳纶原纸抄造成形之后，由于纤维表面活 光机(南京涂布科技开发有限公司，南京轻工研究 性基团少，纤维之间只有数量极少的氢键结合，导致 所设计制造)热压。 纸页结构疏松，物理强度较低。必须经过一定的热 2．2．2强度指数的测定 CE 压处理，使纸页紧度上升，结构致密，并使得微细纤 抗张指数用LW 062抗张强度测定仪按 83一11一 维熔化将纤维黏接到一起形成稳固的黏结结构，从 GB／T453—2002来测定；撕裂指数用TMI 而赋予芳纶纤维纸较高的物理强度和优良的绝缘性 00撕裂度测定仪按GB／T455—2002来测定。 能。因此，热压是芳纶纤维纸生产至关重要的工序。 3结果与讨论 热压过程中温度、压力等因素对芳纶纸的性能具有 很大影响，另外通过调整热压参数，也可以提供未添 3．1 热压压力对对位芳纶纸物理性能的影响 加黏合剂的纸片满足浸渍要求的基本机械性能¨’。 在热压温度为160℃时，热压5次，探讨热压压 本文对对位芳纶原纸的热压工艺进行了初步的探 力对对位芳纶纸强度性能的影响，其结果如图1所 讨，研究了热压温度、热压压力及热压次数对对位芳 示。 纶纸物理性能的影响，以期为对位芳纶纸的生产提 作者简介：唐爱民．女．博士．副教授，主要从事特种纸基复合材料、纳米复合材料的研究。 ·基金项目：国家973项目(20i0BC732206)；华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室自主研究课题资助项目。 6l