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SMT製程總表 SMT製程總表 SMT製程總表 SMT製程總表 烘烤注意事項 印刷製程 印刷材料 錫膏急速升溫的熱衝擊 印刷製程 印刷製程 印刷製程 攪拌機使用 膠材 刮刀 印刷參數 印刷參數 PC板印刷檢驗重點 1.偏移一錫膏延伸PAD(銲墊)的邊線，但不可超過該 邊的 20％，錫膏至少要覆蓋PAD面的80％。 機器生產中製程管理： REFLOW PROFILE 結論： * QA * QA SMT基礎入門 工 程 部 產 線 印 刷機 高速機 泛用機 迴焊爐 OQC 出 貨 IPQC 維 修 OK ACC NG REJ OK 工 程 生產注意事項. BOM及工程圖. 程式資料. ECN工程變更 製程工程表 REFLOW溫度設定. 料站表. 試產報告. 教育訓練. 校驗報告. 儀器校驗通知單. 年度校驗計劃. 工程資料修訂履歷. 工程資料調借紀錄. TRAY站表 換料紀錄. 生產稽核表. 產能日報表. 首件檢查表. 錫膏攪拌紀錄. 錫膏取放紀錄. 冷藏箱溫度紀錄表 各機台之保養紀錄表. 設備發生異常填寫異常處理單. 產 線 IPQC 製程點檢表. IPQC檢驗紀錄.(首件檢查表,生產稽核表) 維 修 維修紀錄表. 維修送驗單 烙鐵測溫紀錄表(製造) OQC OQC檢驗紀錄 相關單位： (1)BOM物料核對。 (2)程式核對。 (3)程式與選點機的核對。 (4)料站表的核對。 (5)首件確認。 前置作業 BGA 在拆封後，要在24 hr內用完，否則要 放入烤箱內烘烤 125 ℃/24 hr。 BGA 搬運不可超過 4 次 QFP 在拆封時標示時間，並須在72 hr內用 完，如無法於72 hr內用完需放入烤箱內烘 烤125 ℃/24 hr，並記錄放入時間。 FPC 烘烤 100℃/8-12 hr ; 110℃/6-12 hr。 PCB 不用烘烤。。 拆IC盒時，必須檢查溫顯度試紙不可超過 30％（如超出30％，試紙30％處會呈粉紅色）。? 前置作業 A.鋼板 B.印刷材料 C.刮刀 印刷三要素 鋼版：為較新技術，將印刷型式直接在金屬片 上鏤空蝕刻出來，此金屬薄片厚度均， 只需將鋼版平貼於基板上，當刮刀移動 時，錫膏填塞於孔洞中，一旦鋼版移開 孔洞中之錫膏即留在基板上，鋼版厚度 須以機板上零件分佈種類為依據，如 0402 CHTP以0.13 0.15~0.125mm為多。 清潔劑：YC336安甲醇(藥用酒精、IPA異丙醇)。 印刷製程 A.錫膏 B.膠材 印刷製程 儲存溫度若超過 30℃ 很可能產生助焊劑與錫膏 的分離及產生化學物質變質。 錫膏的熱損害可能造成黏稠度的升高，而影響到 錫膏的黏著力，進而造成印刷不良也影響到熔錫 的表現。 印刷製程 錫膏儲存冰箱溫度4℃~10℃。 錫膏冷藏用意：拉長壽命時間，不儲存冰箱約可放置3 個月放置時間，儲存冰箱可延長至半年 時間。錫膏未回溫切忌直接取出使用， 以免空氣中之水氣冷凝而混入其中，此 外在低溫下量測黏度數值偏高，加入稀 釋劑後，一旦錫膏回升至室溫，其黏度 將反為偏低。 錫膏回溫時間 6~8 hr，在常溫 22℃~25℃ 狀態下，如 冬天溫度比較低回溫時間 8 hr 以上，因冬天不易回溫 時間須延長。 印刷製程 錫膏開瓶後 24 hr 內，使用完畢，未用完須報廢。 錫膏中之焊錫顆粒比重較大，常會沈積在下部，故使用 前須攪拌。 錫膏依廠牌不同攪拌時間也不同，主要原因： 內含成分不同，攪拌時間超過範圍過久會造成揮發性， 時間太短造成攪拌不均勻。 攪拌機攪拌時須兩端同時攪拌，1瓶為攪拌罐，1瓶為 報廢錫膏。 攪拌不均勻過迴焊爐易造成錫珠。 回溫過後未開瓶使用放置常溫 22℃~25℃ 下，在 48