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特种加工技术 机械制造及自动化系 其他特种加工方法 化学加工 等离子体加工 挤压珩磨 水射流切割 磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工 快速成型技术 铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术 一、化学加工 化学加工(ChemicalMachining,CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属溶解，改变工件的尺寸和形状，以及表面性能。 用于成型加工的方法主要是： 化学铣切（化学蚀刻） 光化学腐蚀 用于表面加工的方法主要是： 化学抛光 化学镀膜 化学蚀刻加工原理 化学蚀刻工艺过程 光化学腐蚀 是光学照相制版和光刻（化学腐蚀）相结合的一种精密微细加工方法。 与化学蚀刻的主要区别： 用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条，而不是靠样板人工刻形、划线。 化学抛光 改善工件表面粗糙度 原理：用硝酸或磷酸等氧化剂溶液，使工件表面氧化，产生的氧化层又能慢速溶入溶液，这样微凸处氧化较快，而微凹处演化较慢，逐步使表面平整。 化学镀膜 原理：在含金属的盐溶液中加入一种还原剂，将镀液中的金属离子还原成原子沉积在被镀的工件表面。 镀膜主要起装饰、防腐蚀或导电作用。 二、等离子体加工 又称等离子弧加工，利用电弧放电使气体电离成过热的等离子气体流束，靠局部熔化及气化来取出材料的。 三、挤压珩磨 又称磨料流动加工（Abrasive Flow Machining,AFM） 四、水射流切割 利用500~900m/s的高速水或带有添加剂的水冲击工件进行加工，简称“水切割” ，俗称“水刀” 五、磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工 结束 * *