一体化机柜应用策略和技术规范.ppt

内容 应用策略 应用范围 一体化机柜特点和建议容量 应用策略 技术规范 功能要求 材料要求 环境要求（外部、内部） 防雷要求 集成要求与建议 规格建议 成本估算 应用范围 基于“光进铜退” 和“网络扁平化” ，接入点下移 根据光进铜退发展思路，一体化机柜主要用于安装DSLAM设备及配套设施 主要应用场景 户外应用。根据需要采用地面、壁挂、挂杆等安装方式 楼道应用。根据需要采用地面、壁挂等安装方式 一体化机柜的特点和建议容量 一体化机柜的优势 成本低 易于选址、施工 一体化机柜的劣势 受自身条件限制，可维护性劣于接入点机房 应尽量控制一体化机柜容量（尺寸） 箱体体积、占地太大，不利于选址、施工，一般要控制在占地1平方米之内 容量太大，不利于维护管理；机柜高度以不超过1.8m为宜 一体化机柜最大容量建议以400~500线为宜 一体化机柜应用策略 推广一体化机柜的应用，有利于光进铜退的实施；但大量使用，会带来相应的维护压力，应结合维护工作量统筹考虑 在交接箱分布相对集中的区域 首选用接入机房 如机房选址困难或造价较高时，可以采用一体化机柜 对于零散的交接箱（如单个交接箱距离超长、或边缘区域） 建议用一体化机柜 一体化机柜的容量不宜超过500线 对于高密度区域，应分散设置多个适宜容量的一体化机柜，各覆盖1~3个交接箱的用户 内容 应用策略 应用范围 一体化机柜特点和建议容量 应用策略 技术规范 功能要求 材料要求 环境要求（外部、内部） 防雷要求 集成要求与建议 规格建议 成本估算 机柜功能要求 一体化机柜内需含有： 电源设备（含防雷） 通信设备 配线(MDF、ODF)设备 温控设备 蓄电池 监控单元 其它附件 根据用户容量不同，各功能区可以独立成舱，也可以合并 各功能项性能要求详见： 机柜材料要求 机柜材料建议采用镀锌钢板 用于制造机柜箱体外部的钢材，采用厚度为1.5mm的热浸镀锌钢板 箱体底板采用厚度为2.0mm的热浸镀锌钢板 箱体内承重构件的钢材，采用厚度为2.0mm的热浸镀锌或电镀锌钢板 具有隔热层一体化机柜的内壁材料，采用厚度为1.0mm的热浸镀锌或电镀锌钢板 机柜外部环境 基于中国电信覆盖范围考虑：应能够承受风、雨、雪、冰雹、地震、沙尘、太阳辐射，包括空气污染的各种环境 工作温度范围：-40℃～+55℃ 相对湿度要求：5%～99% 气压范围：62kpa～101kpa（近似于海拔0m～5000m） 太阳总辐射强度1120×(1±10%)W/m2 机柜内部环境 机柜内工作环境的调节方式： 风扇型 热交换器型 空调型 加热器（低温地区） 楼道型机柜主要采用风扇进行换热；户外型机柜主要采用热交换器，小容量设备（发热量小）可以采用风扇 热交换器与空调相比，不足之处：一体化温度高于45度时不能正常工作。考虑到空调的运维成本较高（功耗大），建议尽量不采用空调，仅在高温地区采用。 对于高温地区，应尽量避免引入空调带来维护成本的增加 提高对主设备性能要求，要求可在550C高温下连续工作10小时 机柜宜选择安装在阴凉的环境下 机柜防雷要求 MDF外线侧应具有保安单元 一体化机柜交流电源应首选埋地引入，若架空引入，应在电源线上方同杆架设避雷线 当需三相供电时：采用TT接地方式时，应用“3＋1”保护接地模式；采用TN-S接地方式时，应用“4＋ 0”或“3＋1”保护接地模式 采用单相电源供电时：可采用“1＋ 1”或“2＋0”保护接地模式 土壤电阻率低于700Ω·m的地区，工频接地电阻要求在10Ω以内，土壤电阻率大于700Ω·m的地区，不作此限制，但地网等效半径应≥ 20m 机柜防雷要求（续） 机柜集成供应的要求与建议 一体化机柜需要考虑供电设备、蓄电池、多种接入设备、配线、温控设备、防雷以及监控等设备的安装，且采用的设备是多厂商提供 从利于工程实施的角度考虑，应尽量由单一厂商提供各功能项的集成机柜 建议集成项：空柜、温控设备、MDF、电源（含防雷）、监控设备。蓄电池、ODF等也可以作为集成项 集成商可以是主设备厂商，也可以是机柜厂商 在维保期内，机柜所有维保相关内容责成集成供应商统一负责 机柜集成供应的要求与建议（续） 机柜集成采用的电源设备、配线设备(MDF、ODF)和蓄电池等必须是电信业务经营者选型入围的产品。 选用的电源设备和蓄电池的容量必须满足电信业务经营者提供的主设备用电要求、耗电量及交流停电后直流连续供电小时数的要求。 配线设备(MDF、ODF)的容量应满足电信业务经营者根据主设备容量提供的配线要求。 机柜的温控方式应符合电信业务经营者的要求，温控设备的容量应根据电信业务经营者提供的主设备发热量和主设备允许的最高工作温度计算确实。 机柜温控项采用模块化设计，热交换器和空调能够互换