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CEC-PANDA 中电熊猫集团 中 电 熊 猫 液 晶 显 示 科 技 有 限 公 司 ARRAY TEST 教育资料 CEC Panda TFT ARRAY TEST TEAM 1．检査/修正所在ARRAY段流程 ①　品质保障 保证良品出货（前提: 全数检查) 装置群：In-Line現像检查、外观检查、断线/Short检查、特性检查、Array检查 良品率的提高/稳定化 収益的保证　 材料費节约 找出可以修正的不良 把不良品变成良品 （在早期工程出现的不良可以挽救） 2．工程内检查的目的和作用 制品品质的保証 User、市场不良的控制 生産设备和工程的监视 不良品的最小化 ②生産装置的維持管理　 Process保障 产品满足设计基准么？ 制造工艺条件正确么？（抽检） 装置群：膜厚?膜质检查、线幅详细測定、　形状測定、Dust測定（面板检查） 2．工程内检查的目的和作用 現像完检查是: Photo工程Pattern形成后的确认,主要关注resist的涂布状态和曝光状态等 3．In-Line現像检查装置　（Maker: OLYMPUS)　 装置Image AP AM AR 基板の流れ Photo工程发生一些面积较大，不可修正的不良时，需要对基板进行返工处理。 　①基板Rework ：对象是单片基板。 　②Lot Rework ：对象是整个LOT Rework 3-1．In-Line現像检查（基板的流向）　 AP 观察 Rework、Cassette保管 KMM RPL 判定 判定 次工程（Etch工程） 前工程（Photo工程） 良品 Rework 良品 異常有 異常無 異常無 異常無 異常有 異常有 Rework 观察/修正 AP→AM→AR Rework Lot編成 AR AM AP：为自动像素缺陷检出装置。所作用的工程为photo工程，检出的方式为INLINE检查。 SPEC Camera数：6本 Camera分解能　：　10μm 絵素部检查　：　相対（邻接）比較 3-1-1． Automatic Pattern检查装置ＡＰ 基板往返扫描3次（3Scan） 基板 装置外观 3-1-2． Automatic Macro检查装置ＡＭ Macro欠陥（Mura、划伤等）在In-Line过程中通过AM自动检出，并记录缺陷的位置和种类。 SPEC Camera数：１本　　分解能　：　0.375mm 投光角：干渉成像角度４５°　 　　　　　 回折成像角度５０°　 干渉像　?　散乱光 回折像　?　収束光 装置外观 散乱光 収束光 3-1-3．ＡＰ／ＡＭ欠陥检出画像 AP欠陥捕捉画像 AM欠陥捕捉画像 干渉像 回折像 3-1-4．自動线幅測定装置AR 基板 形成膜 resist AR：photo Inline检查，对指定位置的线幅进行测定和管控，超出规格值的需要返工处理。 形成膜 形成膜 Gate Layer Source Layer 装置外观 作业人员目视检查，对AM检查有问题的基板，进行再确认。 确认项目: ?基板的膜表面是否有mura,水渍等。 ?基板是否有划伤等。 3-2． Manual Macro检查装置KMM/KHM SPEC 落射照明 　metal halide lamp 　　　照明光色４種類（白、緑、黄、橙） 　Na lamp （橙） 透過照明 白色光源（蛍光灯） 观察画像 装置外观 对In-Line現像检查装置＜ＡＰ＞检查出来的光刻胶残留，进行激光修正。　　　　 3-3．Resist修正装置RPL　 装置外观 Glass移动结构。　　　　 gantry移动结构。　　　　 Size大：修正困难 Resist Pattern无 Rework判定 （ 光刻胶玻璃，再次photo） 修正不可能事例 修正事例 3-3-1．Resist修正装置RPL　 3-4．外观检查装置KOI　（Maker：Orbotech） 自动光学检查装置：就是对光学照射，和CCD成像，对象素区域的规律性对比，找出缺陷的装置。 设定最小重复单元，划分多个zone并根据需求设置不同的threshold，找出超出要求的点 检查方式：邻接比較 装置外观 3-4．OpenShort检查装置KOS　（Maker：OHT） ＴＦＴ基板的Source Line的断线（S断)检出装置。 Panel的Bus line的两端通过非接触的sensor在接近(100μm程度）的地方，一端输出信号，另一端检查信号。通过信号的异常，来判断是否有断线。 给电: 1000Vpp 200kHz AMP 受电（充电量scan） Gap : 100um ± 30um ( 欠陥位置检出 ) sensor入力信号 配线位置 给电sensor 受电sensor 装置外观 断线 S