BGA曲线表.doc

BGA曲线表 笔者收集编辑了各种BGA芯片的焊接数据与不同格式的表格，希望对大家有帮助。 无铅南北桥曲线 适用物料 无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥） 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上加热温区 90度 185度 215度 230度 235度 下加热温区 100度 195度 225度 245度 260度 时间 40秒 40秒 40秒 45秒 45秒 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 nvidia显卡芯片单桥的曲线。(比较适用于nvidia的7200-7300的显卡芯片) 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上加热温区 165度 195度 215度 235度 245度 下加热温区 165度 195度 215度 265度 270度 时间 40秒 70秒 70秒 50秒 50秒 GPU(有铅)的曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上加热温区 150度 180度 210度 220度 230度 时间 60秒 60秒 50秒 40秒 30秒 下加热温区 150度 200度 235度 245度 260度 时间 60秒 60秒 50秒 40秒 30秒 GPU(无铅)的曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上面温度 175度 200度 225度 240度 250度 时间 65秒 65秒 70秒 50秒 40秒 下面温度 180度 210度 240度 260度 270度 时间 65秒 65秒 70秒 50秒 40秒 CF360T 返修台无铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥） 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上加热温区 165度 185度 215度 235度 245度 下加热温区 165度 195度 225度 245度 260度 时间 40秒 40秒 40秒 45秒 45秒 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 六段温度曲线 无铅 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 底部 上部温度 温度L 70度 145度 185度 165度 190度 225度 170度 时间D 60秒 30秒 50秒 45秒 10秒 80秒 下部温度 温度L 70度 145度 185度 210度 245度 285度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 15秒 80秒 有铅 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 底部 上部温度 温度L 70度 145度 180度 160度 185度 215度 160度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 10秒 60秒 下部温度 温度L 70度 145度 180度 200度 230度 265度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 15秒 55秒 这种温度曲线，是拉近温度曲线段落之间的温差，避免芯片受潮引起的热损坏，基本控制温度如下：前四段控制温度，实际测量，有铅不得超过180度，第六段就等于是融化温度了，那么我们要求能达到205度到215度直接，无铅前四段控制在185度以下，在第六段，我们要求无铅的正常工艺温度是235度到245度之间。以上所指的温度均属于测温线测量的温度值，当测量温度偏低，或者偏高，我们就适当的去修改我们所设置的温度：例如有铅，我前面四段温度测量为195度，那么我们前期的温度就偏高，可以把第3段的180度，改为170，第四段上下也跟着降低10度，这样，温度大概能符合我们的范围，假如我们测试的最高温度，也就是前面所说的，第6段要求能达到205-215度之间，那么测试结果高于这个温度，假如测量值为225度，那么我们可以把第六段的时间缩短10秒，把下部的高温段降低10度，大概也能符合我们的焊接要求了，所以，我们在进行测试，是很重要的。高就降，低就加。在个人维修市场中，发现最多的就是因为受潮引起的BGA损坏，如果有这种情况,我们这么解决,一般我们是将上部的温度尽量设低,一般有铅不超过215,无铅不超过225。CPU座子除外。希望大家能多提出来对温度曲线的不足，我好进行完善。以上温度为参考温度。有些机器需要设置斜率，那么我们像触摸屏的设置成100，表头的设置99。99最大值就好了。 有铅桥拆焊曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 上部 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 温度L 100度 165度 185度 215度 200度 时间d 40秒 50秒 45秒 40秒 15秒 下部 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/