QS-JMME-115A(ProfilingWI) 回流焊炉测温作业指导书.docVIP

版本号 Revision 修改内容 Description / Changes 文件发放/变更编号 Document Release/Change No. 日期 Date A 首次发行 First Release JMQS060217023 17 Feb, 2006  目的 PURPOSE 1.1 确保机器及设备保持良好状态。 适用范围 SCOPE 2.1 此程序适用于所有回流焊炉。 This document covers activity of all Reflow oven. 定义 DEFINITION 3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板 3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书 参考文件 REFERENCE DOCUMENT 4.1 生产作业指导书 Manufacturing Instruction 4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114) Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114) 职责 RESPONSIBILITY 5.1 工程师及技术员。 Engineer and Technician. 5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。 When a new product before production, the Reflow oven must be setup temperature, speed setting and temperature testing. 5.1.2 确保每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。 Ensure checked temperature profile within 1 hour after temperature stable per change reflow temperature. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL 6.1 回流焊测试仪 Profile Checker 6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire 6.3 印刷线路板 PCB 6.4 铬铁 Iron Tip 程序 PROCEDURE 7.1 回流焊温区分预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。 Reflow temperature to divide pre-heat, soak, reflow and cooling 4 parts. Detail see figure 1. 图1 Figure 1 7.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆, 如Alpha LR591 / OL107E等)。 Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha LR591 / OL107E etc). 7.2.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。(由室温至120℃) Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃ / sec. (Start from room temp. to 120℃) 7.2.2 浸润温度达至120~140℃, 时间为20~120秒。 Soak ambient to 120~140℃for 20~120sec. 7.2.3 回焊温度达至高于183℃, 最高温度为210 ±5℃, 时间为1分钟 ±15秒。 Reflow ambient to above 183℃and peak temperature 210 ±5℃ for 1 min ±15sec. 7.2.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温度(如有)。 At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If Mounted). 7.3 回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆, 如Alpha OMNIX 310 / OM-33