平板CPL蒸发器流动与传热的数值模拟研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 第十三届学术会议 编号：073094 平板CPL蒸发器流动与传热的数值模拟木 ’ 万忠民刘伟 华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074 Tel：027-875426l8 Email：zhongminw锄@sohu．com 摘要：建立了小型平板CPL蒸发器毛细多孔芯和液体补偿腔的流动与传热模型以及蒸汽槽道和金属外 壁区域的导热模型，并用SIMPLE算法对蒸发器进行整场耦合求解。数值结果表明，工质蒸发发生在 多孔芯上表面以及侧壁附近，采用导热系数较大的铝外壁时，蒸发器加热表面的温度水平较低且温度 均匀性较好，但侧壁导热的影响导致CPL的传热能力不高。外壁采用导热系数较小的不锈钢可以明显 提高CPL的传热极限能力，但同时却较大的增加了加热表面的温度水平以及不均匀性。 关键词：CPL；蒸发器：多孔介质；耦合计算；侧壁导热 1前言 毛细抽吸两相流体回路(CapillaD，P岫pedLoop’简称CPL)是一种利用汽液相变进 行传热的两相热控系统，由于结构简单，传热效率高，不需外加动力装置，运行可靠， 热传输距离长以及传热能力强等特点，使其成为空间热控技术的有效方式之一【l】。蒸发 毛细芯中传热传质的分析解；Figus等【3】用饱和多孔介质连续介质理论和网络结构模型建 立了CPL蒸发器毛细芯的传热传质模型：Y抽等人【4】用两相混合模型数值模拟了蒸发器多 孔芯内的流动与传热现象；任川等【5】研究了中低热流下蒸发器多孔芯微元内的传热与传 热现象。但是这些研究都是针对圆管型蒸发器多孔芯的一个很小局部单元结构进行数学 建模，没有考虑蒸发器金属外壁以及蒸汽、液体槽道的影响，同时不能得出蒸发器散热 表面的温度分布。另一方面，平板CPL由于蒸发器小型化后侧壁导热的影响已非常明显， 通过侧壁传导的热量经过下壁反向加热蒸发器多孔芯底部及液体补偿腔内液体，可能导 一 致该处液体局部过热，产生汽泡，阻碍液体的正常供液，从而导致CPL运行失败，因此 对蒸发器进行整场研究十分重要。本文对小型平板CPL蒸发器建立了整场数学模型，并 用sIMPEL算法对其求解，得出的结论对于优化蒸发器设计具有一定的指导意义。 ● 2平板CPL蒸发器的数学模型 如图l所示，平板蒸发器主要由金属外壁，蒸汽槽道，毛细多孔芯，液体补偿腔组 成。考虑CPL蒸发器的对称性，如图2，取蒸发器的一半作研究对象，以蒸发器左下角 为坐标原点建立各区域的控制方程。 +困家重点綦础研究发展汁划资助项H(No．2007CB206901) 60】 c新哆 。． 图l平板CPL蒸发器结构示意图 ．为了简化模型，对蒸汽槽道假设蒸汽能迅速导出，蒸汽槽道内热量传递主要以导热 方式进行，对金属外壁和蒸汽槽道建立导热微分方程为： (∥)，等=V．(五V7) (1) 考虑到烧结毛细芯的强度较高，因此在液体补偿腔内未采用十字槽道。在建立毛细 芯的数学模型时提出如下假设：(1)多孔介质属刚性介质，各向同性；(2)多孔孔隙内 蒸汽的压力为饱和压力；(3)毛细多孔芯处于局部热力学平衡态；(4)考虑到空间运用 修正理论，分别对多孔区的液相和汽相建立如下控制方程： 连续方程： 掣型+V．(成吃)=．- (2) Ⅸ …’ 动量方