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引线框架铜合金材料的研究进展
钟卫佳娄花芬黄春梅
(洛阳铜加工集团有限责任公司)
摘要本文综述了集成电路引线框架铜合金材料的性能特征，分析了高性能引线框架铜合金带材的
市场需求、制备技术及研究进展，分析了高性能引线框架铜合金带材的市场需求。
关键词 高强高导引线框架铜合金
TheResearchand ofthe and
DevelopmentHigh-strength
Alloys
High-conductivityCopper
LouHuafen Chunmei
ZhongWeijia Huang
Co．，Ltd．)
(LuoyangCopperGroup
AbstractThe research ofthematerialsof al—
performance developing copper
characters，processtechnique，and
forICleadframehavebeenintroducedinthis themarketdemandofthe lead
loys paper，and high—performance
frame is
copperalloys
analyzed．
and
Keywordshigh．strength
high—conductivity，1eadframe，COPPeralloys
微电子信息技术的高速发展，是现代文明的一个显著特征。目前微电子技术正向多功
能化、高性能化、小型化及高可靠性方向发展。半导体集成电路作为微电子技术的核心，其
封装用的引线框架是重要的关键组件。随着大规模和超大规模集成电路的推广应用，要求
相应的框架材料具有更优越的性能。铜合金材料以其优良的导电导热性能、适宜的强度及
工艺性能成为当代集成电路及电子分立器件等电子信息行业关键的原材料。
1 集成电路对引线框架材料的性能要求
集成电路的核心是以半导体晶体材料为基片(芯片)构成微型化电路，并进行封装；同
时把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成电路
的支承骨架，称为引线框架。它在集成电路中具有三项基本功能：支撑半导体芯片、散逸芯
片工作时产生的热量、充当芯片与外接电路间的引线传导电信号。因此引线框架材料应当
具有良好的导电导热性、较高的强度和适当的韧性。此外由于冲制或蚀刻、电镀、钎焊、封装
等工序的工艺要求，材料还应具有诸如较小的残余应力、较好的可镀性、钎焊性、高精度、高
表面质量等特性。同时由于其在集成电路中用量较大，占总成本的1／3～1／4，因此要求具
有较低的生产成本。
大规模集成电路(LIC)引线框架用铜带应具备以下条件：
(1)良好的导电导热性：良好的导电性可降低阻抗，利于散热。其追求目标为电导率不
小于80％IACS。
(2)较高的强度和硬度：理想的集成电路用引线框架材料的强度为600～800MPa，且
伸长率艿不小于4％，反复弯曲次数不小于3。
引线框架铜合金材料的研究进展 ·75·
(3)耐热性和耐氧化性好：耐热性用软化温度衡量。引线框架铜带的软化温度要求在
270～450℃以上。
(
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