Relay知识.docVIP

Relay知识 如何区分一液型胶水和二液型胶水？ 一液型Epoxy流动性好，常温下不易干燥，一般须经80℃以上烘烤才会干燥。一液型胶水干燥后色泽一般较晦暗，常用自动机点胶。 二液型Epoxy一般流动性较差，调配好后，在室温下可自然干燥；由主剂＋硬化剂(＋色素)组成，色泽较光亮。因易干，怕凝固堵住针孔，故用手工点胶。 为什么要检查O/P-I/P？造成O/P-I/P不良的原因是什么？ 检测O/P-I/P耐压的目的是为了检验输入端(如线圈端子）与输出端(如弹片端子）间的绝缘能力。O/P-I/P不良，说明线圈端子与弹片端子间的绝缘物质（塑料和空气）的绝缘能力不够（Epoxy和塑料的绝缘能力大于空气）。原因在于①Coil上的Epoxy量不够，未能够将Coil完全封住绝缘；②Relay内部有酒精或水；③不该有导电体的地方落有导电体（如线材）；④Base、Bobbin、Care等材质不良或成型不良（有孔、缝）；⑤Coil外径过大；⑥Coil的始未线残留线头过长；⑦Coil的余裕过长；⑧Bobbin因受外力而破或裂（如入Pin工程，绕线工程，铁芯铰合工程等）；⑩铁芯入胶胶量不足……。 Relay中1T、2T、1P、2P、1M、2M、1B、2B型分别代表哪种类型？ 1P――单刀型(含1M、1T、1B) 1T――单刀转换型 1M――单刀常开型 1B――单刀常闭型 2P――双刀型(含2M、2T、2B) 2T――双刀转换型 2M――双刀常开型 2B――双刀常闭型 造成断线的原因或工程有哪些？ 造成断线的原因可能有：⑴松线＆挂线；⑵扳PIN；⑶Coil外径大于Case；⑷仕上焊锡不良；⑸PIN端脚歪；⑹绕线；⑺耐压测试；⑻线圈端子强度不足造成长短脚；⑼入Case；⑽…… 焊锡的目的是什么？焊锡不良可能造成什么样的后果？ 焊锡分为仕上焊锡与端子予焊两种。仕上焊锡的目的是为了将Wire的绝缘层烧融，使Coil的仕上部分与Pin脚导通，从而达到导电之目的。端子予焊又分为Coil端子予焊与弹片端子予焊两种情况：目的①为了防止生锈②为客户使用时的焊接起铺垫作用。一般予焊的温度有370℃～390℃（铜与锡互焊的温度高些），而客户使用的温度只有235℃左右。自然，锡与锡相焊的结果可相想而知。 焊锡不良可造成以下不良后果：⑴线圈无法导通；⑵客户使用时接触不良或无法焊接；⑶锡尖造成的碎锡落在客户的电路板上造成短路；⑷断线；…… 怎样知道Card Follow NG？Card Follow（B Gap）有何作用？ 将厚薄规塞在Card与Armature之间，在继电器释放或线圈未通电状态下，N.C.灯闪烁或不亮为不良。 Card Follow的目的是为了保证Relay B侧接点的寿命。只有T型Relay才要有Card Follow。 在OEG生产的OJ系列中，使用的品名中的L、D、H、M、T、F等分别表示什么意思（如：OJE－SS－112HMH等）？ 在品名中，L和D表示线圈的功率状况又称线圈的灵敏度，M和T表示接点的形式。其中L表示高感型线圈灵敏度，D表示标准线圈灵敏度，H表示OJ系中Follow为0.15mmC弹片、材质为Be-Cu、接点材质为Ag的机种，如果H在M后时，表示高级品（High Grade），T表示为TV用，F表示尼龙Bobbin（OJ之HMF型），M（Make）表示常开型，B（Break）表示常闭接点型，又称动断接点型。 接点的铰合高度和直径没达到它的规格或者超过规格范围，对Relay有影响吗？ 一般是接点的铰合高度大于规格，直径小于规格。直径过小，接点可能会因Relay的拍合而松动甚至脱落，接触面积不足，Relay动作不稳定，寿命会降低；高度过高的话，相对来讲，GAP会偏小，O/P-O/P NG。如果是接点的铰合高度小于规格，直径大于规格，则可能会导致接点和弹片被压伤，接点开裂，Gap变大，无调整降低。 为什么测试板上的发光二极管（LED）都有一个电阻(1KΩ)相连？ 降压、限流，避免烧坏发光二极管。 A压力和B压力在Relay中起什么作用？ 使处于闭合状态的接点能够保持紧密状态，从而保证⑴接点不会轻易的被外界冲击振开而造成误动作；⑵ mΩ不会大幅度波动变化。⑶防止动作时因接点的抖动或粘滞而造成接点寿命的缩短。 为什么使用单表进行测试时要先调低端电压，再调高端电压？ 假设两段电源的低端电压V1＝V0；则高端电压V2＝V0＋V’；高端电压V2调好后，再调低端V1，则高端电压会变化；而低端调好后再调高端，对低端电压没