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常见PCB封装 (2010-05-17 21:40:05) 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0? 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0? 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5? 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、 可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4， 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.? 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）? 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！? 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。? 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）? 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。? 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。? 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。? 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。? 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1? 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）? 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！? 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！? 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。? 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO场效应管 和三极管一样电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，可变电阻:RES3，RES4；封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4? 电感:AXIAL0.3 用电阻封装代替 无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量? 电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表 电容外直径。 有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2? 电位器：pot1,pot2；封装属性为VR1- VR5 数字表示管脚形状? 二极管：封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4? 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管)? TO-9