10-9第二章__特种陶瓷的烧结lhl.ppt

第二章 特种陶瓷的烧结 第一节 陶瓷的烧结理论 三、烧结过程中的物质传递 在表面张力的作用下，通过变形、流动引起的物质迁移。有粘性流动（主要发生在液相烧结）和塑性流动（常出现在压力烧结中）。 热压烧结是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速了致密化的过程。 2. 热压设备（热压机） 3. 热压烧结的特点 对耐温、耐压包套中的粉体或坯体，在加热的同时各个方向施加均等压力，使其在高温和高压的共同作用下完成烧结。 仅限于少量几个体系：反应烧结氮化硅（Si3N4），氧氮化硅（Si2ON2）和碳化硅（SiC）等。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 高温隧道窑 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 实验用电炉 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 最高使用温度2500℃ 专门用于高新材料的烧结, 如常压烧结碳化硅、氮化 硅、其他复合材料的烧结。 HTF-300无压烧结碳化硅生产炉 2.热压烧结： 包括一般热压烧结和等静压烧结。 热压烧结指在烧成过程中施加一定的压力 （在１０～４０ＭＰａ），促使材料加速流动、重排与致密化。连续热压烧结生产效率高，但设备与模具费用较高，又不利于过高过厚制品的烧制。 热等静压烧结可克服上述弊缺，适合形状复杂制品生产。目前一些高科技制品，如陶瓷轴承、反射镜及军工需用的核燃料、枪管等、亦可采用此种烧结工艺。 优点：压力有助于致密化，降低烧结温度， 缩短烧结时间；烧成的陶瓷晶粒度 小，力学性质好；气孔率接近于零， 密度接近于理论密度。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ZRYS-真空热压烧结炉系列 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 主要技术数据：specification ○最高温度（max temp）:2000℃○容量 （capacity）15-180kg○极限真空度（ultinmate pressure) 2*10-3Pa○压升率（pressure rising rate）≤0.67Pa/h○热区温度均匀性（Temp uniformity)±5℃○最高充气压力（Max gas pressure) 0.18Mpa○液压机压力（Load of hydraulic press)500T VHPSF真空热压烧结炉 * * 第一节 陶瓷的烧结理论 第二节 陶瓷的烧结方法 5.2.2 烧结驱动力 烧结的驱动力就是总界面能的减少。粉末坯体的总界面能表示为γA，其中γ为界面能；A为总的比表面积。那么总界面能的减少为： 其中，界面能的变化（Δγ）是因为样品的致密化，比表面积的变化是由于晶粒的长大。对于固相烧结，Δγ主要是固/固界面取代固/气界面。 收缩 收缩 a b 收缩 无气孔的 多晶体 c 说明： a: 颗粒聚拢 b: 开口堆积体中颗粒中心逼近 c: 封闭堆积体中颗粒中心逼近 烧结现象示意图 一、烧结及烧结现象 烧结的实际过程（SEM照片）（a）烧结前，（b）开始烧结，（c)烧结中，（d）烧结后 通常用坯体收缩率、强度、密度、气孔率等物理指标来衡量陶瓷烧结质量的好坏。 烧结定义 成型后的坯体在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固烧结体的致密化过程。 烧结驱动力 烧结的驱动力就是总界面能的减少。粉末坯体的总界面能表示为γA，其中γ为界面能；A为总的比表面积。那么总界面能的减少为： 其中，界面能的变化（Δγ）是因为样品的致密化，比表面积的变化是由于晶粒的长大。对于固相烧结，Δγ主要是固/固界面取代固/气界面。 二、烧结的驱动力 烧结是一个不可逆过程，系统的表面能降低是推动烧结进行的基本动力。 陶瓷粉体的表面能约为数百上千J/mol，与化学反应(每摩尔几万至几十万焦)