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复合镀膜在陶瓷颗粒透射电镜分析中的应用.pdf

第25卷第9期 无 机 化 学 学 报 V01.25No.9 2009年9月 CHINESE 0FINORGANICCHEMISTRY 1557~1562 JOURNAL 复合镀膜在陶瓷颗粒透射电镜分析中的应用 闰时建★l 田玉明I 张敏刚1 孙 钢2 田文怀3 (1太原科技大学材料科学与工程学院,太原030024) (2山西省镁及镁合金工程技术研究中心,太原030024) (3北京科技大学材料物理与化学系,北京100083) 摘要:本文介绍了一种对陶瓷颗粒进行透射电镜分析的样品制备方法。采用复合电沉积方法,将陶瓷颗粒均匀分散包埋在金属铜 镀层中,得到复合镀层薄膜,再通过电解双喷将薄膜减薄,获得透射电镜样品,从而可以对陶瓷颗粒进行透射电镜观察分析,讨论 了获得此种复合镀层薄膜所需的电流密度、镀液pH值、搅拌措施和电镀时间。透射电镜观察分析的结果显示此方法效果良好。 关键词:复合镀膜;陶瓷颗粒;透射电镜样品 文献标识码:A 中图分类号:0766;TQl53.1 文章编号:1001-4861(2009)09—1557-06 in of TEM forCeramicParticle ApplicationCompositeCoating Analysis YANShi-JianTIANZHANG SUN Wen-Huai3 G锄矿TIAN Yu-Min91 Min-Gan91 and and Science (1SchoolofMaterials Engineering,TmyuanUniversityofScienceTechnology,Taiyuan030024) Center @喀Mg-AtloyEng.Tech.ResearchofShanxiProvince,Taiyuan030024) and CDepartmentofMaterialsPhysicsand舭眦%BeijingUniversitrofScienceTechnology,&可坛100083) Abstrcat:AmetIlodto transmission foilfor ofceramic electron particle prepare microscopy(TEM)thinanalysis wasintroduced.The methodWaS whichtheceramic WaS compositeelectroplating adopted,by powder into WaSthus the homogeneouslyentrappedcoppercoating,Cu/ceramicparticlecompositecoating prepared,then

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