PCB制程03-1.docVIP

三. 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 表3.1 　　 基板工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討. 3.1介電層　 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 　　 　　 目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin 　　 是人類最早開發成功而又商業化的聚合