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精品论文 参考文献 信息技术设备的热危险与温升测试简析 Brief analysis of thermal hazard and temperature rise test of information technology equipment 陈昊 广东产品质量监督检验研究院 广州 510330 摘要：本文介绍了信息技术设备的可能产生热危险的部位及危害，同时简要介绍标准GB4943.1-2011中温升测试的原理，热电偶的选用和测试方法以及测试中应注意的干扰因素。 关键词：信息技术设备；热电偶；温升测试；干扰因素； Abstract :Is introduced in this paper information technology equipment may produce thermal dangerous parts and its harm, and make a brief introduction of the principle of temperature rise of test in standard GB4943.1-2011, thermocouple selection and test methods and test should pay attention to the interference factors. Keywords:information technology equipment ;thermocouple;temperature rise test;interference factor 1 前言 在现代，信息技术设备的应用与我们的生活联系越来越紧密，信息技术设备的范围非常广，它包括个人计算机、电脑显示器、复印机、数码相机、电话机等常见设备、而且商业金融设备，甚至智能手环手表等新型产品都属于信息技术设备的范畴。信息技术产品在一定环境的使用过程中，其温度的来源主要有以下四个方面：电能转化成热能；机械运动摩擦产生热能；空气动力加热；周围环境的热量。本文仅就 GB4943.1-2011《信息技术设备安全第 1部分：通用技术》中发热危险及温升测试进行简要的分析。 2 温升测试的目的 设备中的半导体器件、变压器、电阻器、电容器等元器件在运行时要耗电，它们以热能形式向外散发，使设备内部温度升高，元器件温度高低直接影响其寿命，在单一故障条件下，容易造成冒烟、着火。同时致使可触及件温度升高而造成烫伤人。尤其是产品还都采用热塑性材料作绝缘和结构，绝缘材料在高温的环境中, 会发生的绝缘性能下降,甚至熔解的危险。 通常，除了要测量材料的温度，我们还要测量发热器件的温度，像变压器、半导体二极管、绕组等的温度，为了保证人身安全，还要测量可能被接触到的设备外表面、把手、旋钮、夹子等等的温度 3 温升测试的方法 3.1 标准限值 GB4943.1-2011《信息技术设备安全第 1部分：通用技术》中对绕组材料、元器件的温度、接触部位的温度做了明确的规定。各部位的温升应符合下表1的规定值 温升的测试方法主要有热电偶法、热电阻法、红外测温法等。本文仅介绍热电偶法 3.2热电偶法的测试原理与选择 用热电偶测量温度，其基本原理是将两种不同材质的金属（A和B）焊接起来，形成一个闭合回路，若在 A、B 两连接点保持不同温度 T0与T1，则在环路中将由于温度差而产生温差电动势，温差电动势的值与两个焊接点温度差存在一个特定的固有函数关系，若将其中的一个焊接点作为参考点，那么温差电势的大小就只与另一个焊接点（即测温点）的温度有关。此时,根据这一对不同金属导线中的温差电势值就能显示出测量点的温度。这就是热电偶的基本工作原理，如图 1 所示。 图1 热电偶测量工作原理图 热电偶的分类有多种方法，如按热电极材料使用温度范围、热电偶结构类型、用途等分类。从热电偶电极材料来看，常见的热电偶有以下三种： a铁/铜镍(康铜)热电偶：分度号为J，温度范围由－40℃～＋750℃，它具有稳定性好、热电动势大、灵敏度高、价格低廉等优点； b铜/镍铜热电偶：分度号为T，测温范围由－200℃～＋350℃。特点是热电性能好，热电势与温度关系近似线性，热电势值大，灵敏度高，复制性好，是一种准确度高的廉金属热电偶； c镍铬/镍硅热电偶：分度号为K，测温范围可至0℃～1300℃，热电动势和温度关系近似线性，且热电动势大。 常用三种热电偶主要特性如表2所示： 3.3热电偶的固定方法 试验过程中，热电偶固定的方法有：绑扎、粘接、胶粘、喷射、焊接和