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增强型基站MCV板硬件详细设计
目 录
1 概述 1
1.1 背景 1
1.2 缩略语清单 1
1.3 参考文献 2
1.4 必要的预备知识 2
2 关键器件 2
3 详细结构 3
3.1 单板结构及总体模块划分 3
3.2 模块详细描述 4
3.2.1 860最小系统以及相关通信 5
3.2.1.1 860最小系统 5
3.2.1.2 MPC860与以太网及RS232接口电路 9
3.2.1.3 MPC860与FPGA电路 10
3.2.1.4 MPC860与EPLD电路 12
3.2.1.5 MPC860与E1电路的控制 13
3.2.1.6 MPC860与GPS电路 15
3.2.1.7 MPC860与温度传感器电路 15
3.2.1.8 860和湿度AD接口电路 16
3.2.1.9 MPC860与LED 16
3.2.1.10 MPC860管脚信号说明 17
3.2.2 MDM_DSP系统 21
3.2.2.1 MDM_DSP的BOOT 21
3.2.2.2 MDM_DSP上下行数据收发 22
3.2.2.3 MDM_DSP的LINK通信口 23
3.2.2.4 MDM_DSP对射频板和USB的控制 25
3.2.2.5 MDM_DSP的其他连接 26
3.2.3 VCC_DSP系统 28
3.2.3.1 VCC_DSP的BOOT 28
3.2.3.2 VCC_DSP和5416通信 28
3.2.3.3 VCC_DSP LINK通信口 29
3.2.3.4 VCC_DSP的其他连接 29
3.2.4 TMS320VC5416系统 31
3.2.5 E1链路 31
3.2.6 GPS和时钟保持部分 33
3.2.7 EPLD 34
3.2.8 FPGA 36
3.2.8.1 FPGA的连接 36
3.2.8.2 FPGA管脚连接说明 38
3.2.9 ESD保护 48
4 硬件对外接口 48
4.1 板际接口 48
4.1.1 和射频板的接口 48
4.1.2 基带处理板和频综板的接口 51
4.1.3 MCV板和塔放的接口 52
4.1.4 MCV和背板保留的接口 52
4.2 系统接口 53
4.3 软件接口 53
4.4 调测接口 54
4.5 用户接口 55
5 测试、调试计划（技术） 55
6 其他 55
7 附件 55
7.1 原理图 55
7.2 PCB图 56
7.3 详细物料清单 56
7.4 可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件 56
7.5 PCB板工艺、结构审查报告 56
7.6 评审报告 56
单板硬件详细设计报告
关键词：MCV,MDM_DSP,VCC_DSP, E1，HDSL，ADC，DAC，GPS
摘 要：本文详细说明了增强型基站中MCV01.01.01版本硬件工作原理，各模块接口，重要的时序关系等
概述
背景
为了提升MDM板性能，解决目前基站MDM板DSP处理能力存在瓶颈、导致升级算法困难的问题，以及大基站基带部分使用的芯片陈旧和成本高的问题，提出了MDM、CLU、VCC、时钟板四板合一的开发需求。
MCV板实现大基站中MDM、CLU、VCC、时钟板的所有功能。MCV板作为基站的业务承载、系统控制和基带处理单元，在CW95 WLL系统中有重要的作用。它完成基带信号的传输、采样、调制解调、话音和信令处理、和BSC接口协议栈实现、语音、传真和数字业务（低速数字业务），同时控制频综板、RF_TR板。
缩略语清单
BSC Base Station Controller 基站控制器 CPU Central Processing Unit 中央处理器 DAC Digital-to-Analog Converter 数模转换器 DAC Digital-to-Analog Converter 数模转换器 DSP Digital Signal Processing 数字信号处理 FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 MCU Microprogrammed Control Unit 微程序控制器 NVRAM NonVolatile Random Access Memory 非易失性随机存取存储器 SCC Serial Communication Controller 串行通信控制器 SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory 同步动态随机存取存储器 SMC Serial Management Channel 串行管理通道 SPI Serial Peripheral Interface 串行外设接口 SRF Synthesis Radio Frequency 频综和射频处理板 VCC Voice C
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