射频连接器失效分析.docVIP

第 PAGE 3页， 共 NUMPAGES 3 页 射频连接器失效分析 射频同轴连接器的失效模式及失效原因 目前国内使用射频同轴连接器种类很多，除国内电子工业部颁布的 L27.L16.L12.L6等，但是国内的现在基本上都国际化了，像SMA , SMB, N,BNC,等现在都采用国际标准，其相互间的各种转接器应用也十分广泛，虽然连接器的品种达百种之多，但是从可靠行的角度而言，许多问题则是相同的，本文侧重对国内应用较多的N型，SMA，等螺纹连接型的射频连接器的失效模式和失效原因分析讨论常见的主要失效原因有下面几种。 连接失效 配对失误 几年来我们碰到少数用户把国际上通用的SMA接头误认L6接头，因为其尺寸形状十分相近。例如国产的L6连接器的连接螺母为M6，而国际标准的SMA连接器的连接螺母为1/4” 连接器螺母脱落 在日常工作当中经常有连接器螺母脱落现象发生，特别是SMA，L6等小型连接器螺母脱落现象跟多些，主要有下列因素造成。 设计人员选材不当，卡环材料弹性性差，致使螺母脱落。 加工时螺母上安装卡环的沟槽超差，槽深不够，所以连接时稍加一力矩即滑脱 材料供应状态弄错，把未淬火的铍青铜误认为淬火状态，所以卡环回火处理后弹性差。 使用人员唯恐连接不紧，拧紧力矩大大超过了规定值，致使螺母脱落。 连接时螺母拧不上或拧不到底，造成这种现象的原因有： 把N型头与L16吴配，常发生拧不上，或拧不到底的现象。 加工时螺纹啮合牙形角误差太大，或涂复后涂层厚度太大 英制螺纹加工中，许多单位没有专用刀具，量具，常常用配作方法加工，因而互换性差。 内导体松动或脱落 有些设计中内导体介质支撑处用螺纹连接，多次插拔连接后内导体的螺纹松动或脱开，导致失效，有些是绝缘子定位强度不够导致松动，失效。 反射失效 （1）反射增大 由于SMA接头界面充满介质，当温度变化大，在机械和电参考面处，介质伸出或缩进量超出了规定值，使反射增大。 （2）开路 通常插孔是铍青铜材料加工，在热处理时硬度过大，或因开槽根部应力集中，弹簧片断掉，导致连接开路， （3） 短路 a.在小型电缆接头装配中，内，外导体见本身间隔很小，加上装配时稍疏忽，屏蔽网把内，外导体接通而短路。 b.在焊接小尺寸半钢电缆接头时，电缆外导体上焊锡加的太多，焊锡从端面经介质流到内导体，从而发生短路。 3. 电接触失效 （1）插针，插孔不接触 通常插孔零件均用铍青铜材料加工后铣槽开口，然后进行热处理，才能保证配对连接器时良好的电接触，但由于加工疏忽，漏掉收口工序即进行弹性处理，装配时又未及时发现，所以导致连接时不接触。 （2）接触不良 接触不良导致信号时有时无，这中现象在连接器使用过程中时有发生，这直接影响到电路的可靠性，可引起接触不良的因素很多例如弹性件工艺不稳定，弹性后效大，即经多次插拔后弹性松弛，接触压力明显下降，这是接触不良的主要原因。此外，对于电缆接头内导体与电缆虚焊，多次插拔后松动，或外导体与电缆屏蔽网压接处，由于电缆在使用过程中，在多次弯曲和扭转力作用下，压紧螺母松动，从而也造成接触不良。 （3） 锈蚀 目前我国射频同轴连接器材料大都是用铜合金加工后镀金或银，镍等，由于镀层质量差，与国外射频同轴连接器相比，镀层抗腐蚀能力差，腐蚀性地，镀层易剥落，起皮，对于镀银层未采取有效防护措施易发黑，导致接触电阻激增，电接触失效。 有时设计部合理也易产生锈蚀，金虽然是稳定性极好的金属，若设计部合理同样起不到良好的防护效果。由于镀金层很薄，不可避免的存在许多微孔，而这些底层银分子很容易通过微孔扩散至金镀层表面而产生腐蚀，所以射频同轴连接器在美军标中明确规定镀金件一律不允许以银为底层。 污染失效 绝缘电阻降低 介质老化，介质内含有杂物，开裂，或电击穿。 抗电强度降低 装配前零件清洗得不干净，或装配时金属毛刺，有些设计为了防止介质与内，外导体间产生相对运动，压配后进行冲铆点过大或太深，绝缘子冲裂或冲透。 综上所述，失效模式不是孤立的，相互间常常是有密切联系的，、任何一种失效都可能导致整个连接器的失效，当然除了上述失效模式外，还有其他特殊常见的失效因子， 二 提高产品的可靠性 尽管射频同轴连接器的失效原因很多，实际上从失效原因上归纳起来不外乎设计缺陷，制造缺陷，或使用不当所致，所以我要从设计，制造，使用等环节，不断提高产品的可靠性， 1. 通过良好的设计，提高产品的可靠性 设计师可靠性的基础，设计的缺陷，对连接器的可靠性常常是带有批次性的，只有及时改进设计，产品的可靠性才能明显提高，例如以前我们有些产品的中心针是两体，中间用螺纹连接，以便夹紧