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引线框架用铜带的生产及市场分析 引线框架用铜带的生产及市场分析 　　　　 本文介绍了国内铜带生产现状，发展趋势和生产工艺，并对该市场作了国际国内的市场分析。 　　引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应 力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。随着世界电子技术的发展，引线框架铜带在１９８０—１９９７年间取得了惊人的发展，被称之为８０年代的工业新材料，不但合金品种多，而且用量也不断增加。目前已开发了７０余种高性能、低成本的铜合金引线框架材料，结束了一直被昂贵的柯瓦合金和４２合金独占的局面。我国集成电路和半导体分立器件用得较多的是铁镍合金，铜合金材料的使用尚处在起步和发展阶段，随着电子工业的迅猛发展，其应用前景十分广阔。 　　１　引线框架用铜带的生产 　　１ １　国内铜带 生产现状及发展趋势 　　引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题，与用户要求，与国外同行相比，差距很大。主要表现在：