元件堆叠装配(PoP)技术.docVIP

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Pa ckage on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。 ??????? 勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆(Package on Package)技术必须经受这一新的挑战。 ??????? 元器件堆叠装配技术市场情况及其推动力 ??????? 当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高的精度，又有助焊剂应用的功能。可以说，元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。 ??????? 自2003年前元件堆叠技术大部分还只是应用在闪存及一些移动记忆卡中，2004年开始出现了移动电话的逻辑运算单元和存储单元之间的堆叠装配。 在此财政年度内整个堆叠技术市场的平均增长率达60%。 预计到2009年增长率达21%，其中移动电话对于堆叠装配技术的应用将占整个技术市场的17%, 3G手机，MPEG4将大量采用此技术。 ??????? 元器件堆叠装配技术市场情况简图? (资料来自Prismark)???????????????????????????????????? 移动通信产品关键是要解决”带宽”的问题，通俗的讲就是高速处理信号的能力。这就需要新型的数字信号处理器，解决方案之一就是在逻辑控制器上放置一枚存储器(通常为动态存储器)，实现了小型化，功能也得以强化。 而成熟的倒装晶片技术促成了这一技术大量应用的可能。基本上我们可以利用现有的SMT现有的和下游资源及现成的物流供应链导入此技术进行大批量生产。 ??????? 堆叠装配元器件的结构 ??????? 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式( Wire Bonding), 堆叠层数可以从2层到8层。STMICRO声称迄今厚度达40微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM, flash, DRAM)，40微米的芯片堆叠8个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm。 器件内置器件(PiP, Package in Package), 封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样的堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元便是PiP(器件内置器件)。 ???????????????????????????????????????????????????????????? ;???????????? Source: ITRS 2005 Roadmap ??????? PiP封装的外形高度较低，可以采用标准的SMT电路板装配工艺，单个器件的装配成本较低。 但由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高(封装良率问题)，而且事先需要确定存储器结构，器件只能由设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。 ??????? 元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。 外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。 器件的组合可以由终端使用者自由选择， 对于3G移动电话，数码像机等这是优选装配方案。 ????????? 各种堆叠封装工艺成本比较 ??????? Amkor PoP典型结构 底部PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA) 顶部Stacked CSP(FBGA, fine pitch BGA) ??????? 底部PSvfBGA结构 外形尺寸10-15mm 中间焊盘间距0.65mm，底部 焊球间距0.5mm(0.4mm) 基板FR-5 ?????(焊球材料 63Sn37Pb/Pb-free ???????? 顶部SCSP结构 外形尺寸4-21mm 底部球间距0.4-0.8mm 基板Polyimide 焊球材