钻孔发展和展望TOPSUN一.pptVIP

TOPSUN 一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望 一、钻孔作用和流程 1.钻孔流程： 准备材料 工具准备及资料读入 钻孔 翻磨钻咀 检查质量 锔板 2. 原理 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔 3.钻孔的作用 A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 铜层 1和2之间导通 B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞ 钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力，从而减少板子的内应力现象。 (1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形； 4、对钻孔工序的一般要求 1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高 A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度 二、钻孔所用基本物料及其作用 1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿 线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散 热之作用﹝目前未使用﹞ 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上 三、钻孔主要工艺参数 1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数 2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3) 钻头的退刀速度(Out feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离 4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数 5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离 L 桌面 6) 钻咀高度 是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离 L 桌面 7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求 8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM 四、钻孔的操作流程 开机程序 读入资料 调零位 参数设定 钻孔 关机 五、钻孔的品质检查 1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大 小是否符合要求 3、孔位置----用胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔 六、翻磨钻咀 流程： 钻孔够hit数 翻磨 检查 清洗后标记 钻孔 ﹝目前未使用﹞ 七、工序常见质量问题及解决方法 1. 披峰 A、冷冲板铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同 造成披峰(上面有披峰) B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度 (正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰) 板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰 1、压脚不平 2、气压不够 造成板与Backup间有间隙 板 Backup 有间隙，板的披峰从间隙生长出来 机器 人为： 1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup盖板﹝铝片﹞间有杂物 Backup类型： 1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup 铝片： 0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。